电连接器组合制造技术

本实用新型专利技术提供电连接器组合，其可与电路板电性连接，包括第一主体及与该第一主体相固持的具有至少两排焊接部的第一端子，第二主体及与该第二主体相固持的具有至少两排焊接部的第二端子，该第二端子的前排焊接部邻近该第一端子的后排焊接部设置，其中所述第一端子的前排焊接部及第二端子的后排焊接部为表面粘着型结构，而第一端子的后排焊接部及第二端子的前排焊接部均为针状结构，使具有两排以上焊接至电路板的端子的焊接质量检测相对比较容易，而当出现焊接缺陷时，可直接对中心端子或外侧端子进行补焊即可，因此该电连接器组合更适合在电路板上的使用。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器组合，尤其是指一种焊接至电路板上的电连接器组合。
技术介绍
美国专利公告第6821144号揭示了一种电连接器组合，该连接器组合包括一上层连接器和一下层连接器，上层连接器的前端下方开槽以供收容下层连接器，下层连接器与上层连接器之间具有前后位置的错位排列，且该上下层连接器的端子尾端均延伸出连接器本体并以BGA技术分别焊接至电路板上，该设计将两个电连接器堆叠起来可同时供两个电性模组插置，减少了占用电路板的面积。然而，电连接器组合通过BGA焊接技术后，电连接器组合与电路板的焊点位于电路板与连接器之间，其使焊接后的焊接质量检测困难，同时，当出现焊接不当需要修补时也需要拆除整个连接器。上述通过BGA技术焊接至电路板的上下层连接器是紧靠在一起的，由于增加了多排端子更大程度上增加了焊接质量检测的难度。若将上述电连接器组合均通过穿孔(TH)焊接技术连接至电路板时，电路板上大量密集的穿孔有会导致电路板的强度不够，同时给电路板的布线造成不便。基于前面所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器组合进行改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种适于在电路板上使用的电连接器组合。为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组合，其可与电路板电性连接，包括：第一主体及与该第一主体相固持的具有至少两排焊接部的第一端子，第二主体及与该第二主体相固持的具有至少两排焊接部的第二端子，该第二端子的前排焊接部邻近该第一端子的后排焊接部设置，其特征在于：所述第一端子的前排焊接部及第二端子的后排焊接部为表面粘着型结构，而第一端子的后排焊接部及第二端子的前排焊接部均为针状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨祥启，杨小高，黄建勋，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]