一种BGA压合测试装置制造方法及图纸

技术编号:33020220 阅读:60 留言:0更新日期:2022-04-15 08:53
本实用新型专利技术公开了一种BGA压合测试装置,包括底板,所述底板的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板,所述测试板的顶面开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有探针,所述底板两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣,所述底板的顶部设置有上盖,所述上盖与底板之间通过手扣卡接,所述上盖的顶部设置有旋钮,所述旋钮的底部通过紧固螺栓固定连接有IC压板。该种BGA压合测试装置,通过采用旋压式结构,使得IC压板下压平稳,能够保证IC压板的压力均匀,不发生移位,而限位槽和导向孔的设置,保证IC压板定位精确,测试效率高,通过探针的特殊头形突起的设置,能够刺破BGA芯片上的焊接球的氧化层,接触可靠,不会损伤锡球。不会损伤锡球。不会损伤锡球。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA压合测试装置


[0001]本技术涉及电路板检测设备试
,具体为一种BGA压合测试装置。

技术介绍

[0002]由于通过插座能够很容易地实现插入或者拨出,使得插座具有提高组装、测试和返修工艺的能力,从而体现出了采用插座形式的长远价值。除此之外,它们对生产过程的其他方面也起到了一定的积极作用。
[0003]如果在设计初期考虑到这些问题,不仅能够提升电路板的性能设计,而且也能在开发的早期,让生产工程师更容易地审视所设计的产品。举例来说,许多生产线上使用徊流焊接的方法将插座安装到电路板上。插座越小,质量就越轻,这就可以很方便地确认徊流焊接加热曲线,满足优化加热分布的目的,有助于插座的安装,并降低了整个生产周期。验证电路板上的BGA功能是否正常,在维修时不能确定不良的原因,同时BGA焊接困难,反复多次焊接后,导致起铜皮,报废等。因此我们对此做出改进,提出一种BGA压合测试装置。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0005]本技术一种BGA压合测试装置,包括底板,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA压合测试装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板(2),所述测试板(2)的顶面开设有放置槽(3),所述放置槽(3)的内部设置有探针(4),所述底板(1)两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣(5),所述底板(1)的顶部设置有上盖(6),所述上盖(6)与底板(1)之间通过手扣(5)卡接,所述上盖(6)的顶部设置有旋钮(7),所述旋钮(7)的底部通过紧固螺栓(8)固定连接有IC压板(9)。2.根据权利要求1所述的一种BGA压合测试装置,其特征在于,所述上盖(6)的顶部开设有导向孔(10),所述导向孔(10)的侧壁与旋钮(7)的外侧螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种BGA压合测试装置,其特征在于,所述上盖(6)的顶面开设有限位槽(11),所述限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:康飞朱友红
申请(专利权)人:深圳市隆兴旺电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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