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本实用新型公开了一种BGA压合测试装置,包括底板,所述底板的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板,所述测试板的顶面开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有探针,所述底板两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣,所述底板的顶部设置有上盖,所述上盖与底板之间通...该专利属于深圳市隆兴旺电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市隆兴旺电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种BGA压合测试装置,包括底板,所述底板的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板,所述测试板的顶面开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有探针,所述底板两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣,所述底板的顶部设置有上盖,所述上盖与底板之间通...