电连接器制造技术

技术编号:3302021 阅读:113 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,包括基体和框体,基体上设置有若干端子收容槽,端子收容槽内安置有导电端子,其特征在于:基体和框体为分开设置,且框体围设在基体周侧,且框体与基体之间无接触。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电连接器,尤其是指一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
将芯片模块电性连接至电路板的LGA电连接器,如“Nonlinear AnalysisHelps Design LGA Connectors”(Connector Specifier,February 2001)揭示,一般具有薄板状绝缘本体,该绝缘本体中部为导电区,于导电区容置有若干导电端子,该导电端子是采用按压方式与电路板的导电片电性导通,为保证两者的稳定电性连接,故需将绝缘本体精确定位于电路板上。图1显示了一种现有的电连接器70,该电连接器70用于将晶片模组80电性连接到电路板90。该电连接器70包括一个基体71及框体72,基体71上设置有若干端子收容槽710,每一个端子收容槽710内放置一个导电端子(未图示),于基体71两侧位置设有一对定位柱711,每一定位柱711包括上端部7110和下端部7111。框体72是由四个侧壁721围设而成,对应于基体71的定位柱711的位置,框体72的两个侧壁721上设置有定位孔722。组装时,基体71的定位柱711的下端部7111干涉插置在电路板90对应的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,包括基体和框体,基体上设置有若干端子收容槽,端子收容槽内安置有导电端子,其特征在于:基体和框体为分开设置,且框体围设在基体周侧,且框体与基体之间无接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊毅
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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