SMT首件测试方法、装置、计算机设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了SMT首件测试方法、装置、计算机设备及计算机存储介质，在元件数据文档中区分出待测试元件，确定所述待测试元件的测量合格范围，其中所述待测试元件为测量类元件或目视类元件，然后，在元件数据文档中获取所述待测试元件的坐标，根据所述待测试元件的坐标，确定所述待测试元件的测试路径，之后，根据所述待测试元件的测试路径，依次对所述待测试元件进行测试；采用计算机设备对测试路径进行规划并对工作人员的测试提供路径指示，使得工作人员使用LCR仪器测试SMT首件上的元件时不容易出错，而且工作人员的测试在计算机设备的辅助下，提高了工作人员的测试效率。提高了工作人员的测试效率。提高了工作人员的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
SMT首件测试方法、装置、计算机设备


[0001]本专利技术涉及表面贴装测试
，尤其涉及SMT首件测试方法、装置、计算机设备及计算机存储介质。

技术介绍

[0002]在表面贴装制造领域的制程简而言之就是将SMD元件用机器粘贴于PCB(印刷电路板)上，再流入高温回焊炉进行焊接。量产前一般都需要先少量贴几块产品(称为首件)，在焊接前检查贴片元件的正确性。包括：电阻电容电感等CHIP元件的测量值是否和BOM(物料清单)相符合、有方向元件的方向是否方向正确、元件丝印是否正确等。
[0003]目前的方法一般是由检验人员按照BOM顺序，在首件上逐一找到对应的元件位置，用LCR仪器测量该元件，看LCR仪器上的读数是否和BOM上的规格值范围一致，这样的测试，不但速度慢，而且有可能出错。基于此，有必要改变由检验人员按照BOM顺序在首件上逐一测试元件的方法，提高SMT首件测试的效率，减少出错率。

技术实现思路

[0004]为解决现有存在的技术问题，本专利技术实施例提供了SMT首件测试方法、装置、计算机设备及计算机存储介质。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT首件测试方法，其特征在于，所述方法包括：在元件数据文档中区分出待测试元件，确定所述待测试元件的测量合格范围，其中所述待测试元件为测量类元件和/或目视类元件；在元件数据文档中获取所述待测试元件的坐标，根据所述待测试元件的坐标，确定所述待测试元件的测试路径；根据所述待测试元件的测试路径，依次对所述待测试元件进行测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在元件数据文档中获取所述待测试元件的坐标，根据所述待测试元件的坐标，确定所述待测试元件的测试路径，包括：在元件数据文档中获取所述待测试元件的坐标，确定所述待测试元件的坐标母区域；根据所述待测试元件的坐标母区域，沿Y轴将所述坐标母区域均匀间隔划分为若干个坐标子区域；确定各个所述坐标子区域内的起始点，计算得到各个所述坐标子区域内的所述待测试元件坐标与所述起始点的距离；按照各个所述坐标子区域内的所述待测试元件坐标与所述起始点的距离的递增排序，得到各个所述坐标子区域内的所述待测试元件的检查项列表；沿Y轴方向将各个所述坐标子区域内的检查项列表按顺序排列得到测试列表，根据所述测试列表，确定所述待测试元件的测试路径。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试元件的测试路径，依次对所述待测试元件进行测试，包括：响应于所述待测试元件为测量类元件，根据所述待测试元件的测试路径上的所述待测试元件的变换，切换测试仪器的挡位以及调整测试仪器的参数，按照所述测试路径依次对所述待测试元件进行测试。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试元件的测试路径，依次对所述待测试元件进行测试，包括：响应于所述待测试元件为目视类元件，根据所述待测试元件的测试路径上的所述待测试元件的变换，判断所述测试路径上的各个所述待测试元件表面丝印和方向；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋明，
申请(专利权)人：赣州深奥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：