一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，包括涂胶设备底板和弹板，所述涂胶设备底板的左右两侧对称设置有支撑柱，且支撑柱的顶端内侧固定设置有横柱，所述横柱的前端中部安装有防护箱，且防护箱的内部设置有电机，所述电机的下方设置有储胶桶，所述防护箱的下方固定设有滴胶头，所述支撑柱的内壁开设有调节槽，且调节槽的内部设置有调节板，所述调节板的后端设置有固定螺栓，且调节板的内侧活动设有刮胶辊。本实用新型专利技术通过固定螺栓的拧松可以对刮胶辊的高度位置进行调整，以此当涂胶完成的电子元件从刮胶辊下方滑过时，可以通过吸胶布对电子元件上多余的胶水进行吸收，从而保证胶水可以均匀的涂抹到电子元件上。电子元件上。电子元件上。

【技术实现步骤摘要】
一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备


[0001]本技术涉及涂胶设备
，具体为一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备。

技术介绍

[0002]在对电子元器件进行加工时，需要在电子元器件表面进行涂胶，由于胶水的流动性较差，因此在胶水的内部容易包裹一些气泡，这些气泡会影响胶水的正常使用，使涂胶的均匀性降低。
[0003]现有的涂胶设备具有不能去除多余胶水的问题，针对上述情况，在现有的涂胶设备基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的涂胶设备具有不能去除多余胶水的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，包括：涂胶设备底板和弹板，所述涂胶设备底板的左右两侧对称设置有支撑柱，且支撑柱的顶端内侧固定设置有横柱，所述横柱的前端中部安装有防护箱，且防护箱的内部设置有电机，所述电机的下方设置有储胶桶，所述防护箱的下方固定设有滴胶头，所述支撑柱的内壁开设有调节槽，且调节槽的内部设置有调节板，所述调节板的后端设置有固定螺栓，且调节板的内侧活动设有刮胶辊，所述刮胶辊的外部套设有吸胶布，所述调节板与刮胶辊的连接处设有卡板。
[0006]优选的，所述刮胶辊通过卡板和调节板与调节槽之间构成滑动结构，且吸胶布与刮胶辊的外壁之间构成全包围结构。
[0007]优选的，所述固定螺栓分别贯穿于调节槽和调节板的内部，且固定螺栓与调节板之间为螺纹连接。
[0008]优选的，所述涂胶设备底板的上方平行设有涂胶工作台，且涂胶工作台的下壁内部活动设有滑轨，所述滑轨的上表面设置有辊柱。
[0009]优选的，所述涂胶工作台与滑轨之间构成卡合结构，且辊柱与滑轨之间为活动连接，并且辊柱沿滑轨的上表面内部等距均匀分布。
[0010]优选的，所述涂胶工作台的上方中部设置有元件固定板，且元件固定板的内部开设有引脚孔，所述引脚孔的内部设置有弹板。
[0011]优选的，所述引脚孔沿元件固定板的上表面等距均匀分布，且弹板的结构为弧形结构，并且弹板关于引脚孔的中心线位置相互对称。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1.本技术通过固定螺栓的拧松可以对刮胶辊的高度位置进行调整，以此当涂胶完成的电子元件从刮胶辊下方滑过时，可以通过吸胶布对电子元件上多余的胶水进行吸
收，从而保证胶水可以均匀的涂抹到电子元件上；
[0014]2.本技术通过防护箱内部电机的工作，可以带动搅拌轴对储胶桶内部的胶水进行搅拌，防止发生凝固沉底的现象，以此可以保证胶水在储胶桶内部保持在液体的状态；
[0015]3.本技术通过弧形的弹板的弹性可以把电子元件的引脚紧紧的夹持在引脚孔内部，以此可以把待涂胶的电子元件固定在元件固定板上，并且多个引脚孔可以使装置适用于不同尺寸的电子元件。
附图说明
[0016]图1为本技术主视结构示意图；
[0017]图2为本技术刮胶辊结构示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处局部放大结构示意图；
[0019]图4为本技术引脚孔结构示意图。
[0020]图中：1、涂胶设备底板；2、涂胶工作台；3、滑轨；4、支撑柱；5、横柱；6、调节槽；7、卡板；8、刮胶辊；9、防护箱；10、电机；11、储胶桶；12、滴胶头；13、调节板；14、固定螺栓；15、吸胶布；16、辊柱；17、元件固定板；18、引脚孔；19、弹板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1和图2所示，一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，包括：涂胶设备底板1和弹板19，涂胶设备底板1的左右两侧对称设置有支撑柱4，且支撑柱4的顶端内侧固定设置有横柱5，横柱5的前端中部安装有防护箱9，且防护箱9的内部设置有电机10，电机10的下方设置有储胶桶11，防护箱9的下方固定设有滴胶头12，通过防护箱9内部电机10的工作，可以带动搅拌轴对储胶桶11内部的胶水进行搅拌，防止发生凝固沉底的现象，以此可以保证胶水在储胶桶11内部保持在液体的状态；支撑柱4的内壁开设有调节槽6，且调节槽6的内部设置有调节板13，调节板13的后端设置有固定螺栓14，且调节板13的内侧活动设有刮胶辊8，刮胶辊8的外部套设有吸胶布15，调节板13与刮胶辊8的连接处设有卡板7；刮胶辊8通过卡板7和调节板13与调节槽6之间构成滑动结构，且吸胶布15与刮胶辊8的外壁之间构成全包围结构，当被滴胶完成的电子元件从刮胶辊8下方滑过时，可以通过吸胶布15可以把多余的胶水吸收掉；固定螺栓14分别贯穿于调节槽6和调节板13的内部，且固定螺栓14与调节板13之间为螺纹连接，通过固定螺栓14的拧松可以对刮胶辊8的高度位置进行调整，以此当涂胶完成的电子元件从刮胶辊8下方滑过时，可以通过吸胶布15对电子元件上多余的胶水进行吸收，从而保证胶水可以均匀的涂抹到电子元件上。
[0023]如图3和图4所示，一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，包括：涂胶设备底板1，涂胶设备底板1的上方平行设有涂胶工作台2，且涂胶工作台2的下壁内部活动设有滑轨3，滑轨3的上表面设置有辊柱16；涂胶工作台2与滑轨3之间构成卡合结构，且辊柱16与滑轨3之间为活动连接，并且辊柱16沿滑轨3的上表面内部等距均匀分布，一方面可以对
多余胶水的吸收，另一方面可以使胶水涂抹的更加均匀；涂胶工作台2的上方中部设置有元件固定板17，且元件固定板17的内部开设有引脚孔18，引脚孔18的内部设置有弹板19，通过多个引脚孔18可以使装置适用于不同尺寸的电子元件和引脚；引脚孔18沿元件固定板17的上表面等距均匀分布，且弹板19的结构为弧形结构，并且弹板19关于引脚孔18的中心线位置相互对称，通过弧形的弹板19的弹性可以把电子元件的引脚紧紧的夹持在引脚孔18内部，以此可以把待涂胶的电子元件固定在元件固定板17上，并且多个引脚孔18可以使装置适用于不同尺寸的电子元件。
[0024]该可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备的工作原理：首先，通过拧动固定螺栓14使调节板13在调节槽6内部滑动，以此可以把刮胶辊8下边缘的位置高度进行固定，使吸胶布15的下边缘与电子元件上表面在同一水平面上，其次，把待涂胶的电子元件的引脚插入到引脚孔18内部，并且通过两个弹板19对电子元件的引脚进行夹持固定，以此可以使电子元件固定摆放在元件固定板17上，再其次，通过涂胶工作台2在滑轨3上向后滑动，可以使电子元件缓慢向后滑动，同时通过多个辊柱16可以使涂胶工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，包括：涂胶设备底板（1）和弹板（19），其特征在于：所述涂胶设备底板（1）的左右两侧对称设置有支撑柱（4），且支撑柱（4）的顶端内侧固定设置有横柱（5），所述横柱（5）的前端中部安装有防护箱（9），且防护箱（9）的内部设置有电机（10），所述电机（10）的下方设置有储胶桶（11），所述防护箱（9）的下方固定设有滴胶头（12），所述支撑柱（4）的内壁开设有调节槽（6），且调节槽（6）的内部设置有调节板（13），所述调节板（13）的后端设置有固定螺栓（14），且调节板（13）的内侧活动设有刮胶辊（8），所述刮胶辊（8）的外部套设有吸胶布（15），所述调节板（13）与刮胶辊（8）的连接处设有卡板（7）。2.根据权利要求1所述的一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，其特征在于：所述刮胶辊（8）通过卡板（7）和调节板（13）与调节槽（6）之间构成滑动结构，且吸胶布（15）与刮胶辊（8）的外壁之间构成全包围结构。3.根据权利要求1所述的一种可刮除多余胶料的电子元器加工用涂胶设备，其特征在于：所述固定螺栓（14）分别贯穿于调节槽（6）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊，杨浩然，吴爱盛，
申请(专利权)人：马鞍山中杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：