电子装置的制造方法制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及第二基板；贴附一黏着件在第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。度为20℃至160℃的范围内执行。度为20℃至160℃的范围内执行。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本公开是关于一种电子装置的制造方法，涉及一种制造包括弯曲复合组件的电子装置的方法。

技术介绍

[0002]随着科技发展及消费者需求改变，市场上已发展出曲面胶合玻璃，并将其应用于电子装置。目前曲面胶合玻璃大多经由高温度的热弯制程将玻璃弯曲，再执行的贴合制程以得到曲面胶合玻璃。然而，热弯制程的温度很高(约为600℃)，在高温下，玻璃易有水波纹或麻点等不良情形，产品良率较低。因此，目前需提供一种改良的制备方法，以提升产品良率。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及一第二基板；贴附一黏着件于第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。
附图说明
[0004]图1A及图1B为本公开的弯曲复合组件的制造方法的示意图。
[0005]图2为本公开的弯曲复合组件的制造方法的流程图。
[0006]图3A至图3C为本公开的预弯曲固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一基板及一第二基板；贴附一黏着件在所述第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使所述第一基板与所述第二基板经由所述黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，所述弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括透过一气囊与一曲面治具，将所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板彼此弯曲贴合。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲复合组件为一保护玻璃。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一基板的厚度或所述第二基板的厚度是大于或等于0.2毫米且小于或等于2毫米。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述黏着件包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、热塑性聚氨酯(TPU)、或光学胶(OCA)。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括：执行一预弯曲固定步骤，包括：提供一气囊、一软板及一曲面治具，其中，所述软板设置在所述气囊与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丞伟，周芳成，周成春，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：