接触区结构制造技术

提供一种接触区结构，包含：有机基板、无机导电层、有机粘着层以及透明导电层。有机基板包含至少一搭接区域，搭接区域包含第一区块以及与第一区块相邻的第二区块。无机导电层设于有机基板上，其中无机导电层部分设于第一区块，第二区块则裸露出有机基板的上表面。有机粘着层覆盖于无机导电层与有机基板的上表面。透明导电层设于有机粘着层上，以增强透明导电层附着于无机导电层的附着力。层附着于无机导电层的附着力。层附着于无机导电层的附着力。

【技术实现步骤摘要】
接触区结构


[0001]本揭露是有关于一种接触区的结构，且特别是有关于有机与无机导体于接触区的结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，触控电极与传输线交会处的接触区中，传输线材料多为整片实心金属层，触控电极使用有机材料粘着于传输线上。因此，接触面积越大、接触的阻值越小。然而，有机材料对金属等无机材料无法形成键结，造成附着力不佳进而使触控电极脱落。有鉴于此，现有技术实有待改善的必要。

技术实现思路

[0003]本揭露的一实施方式的目的在于提供一种接触区结构，显著增强透明导电层附着于无机导电层的附着力，避免因光阻剥膜时而会造成脱落。
[0004]本揭露的一实施方式提供了接触区结构，包含：有机基板、无机导电层、有机粘着层以及透明导电层。有机基板包含至少一搭接区域(contact pad area)，搭接区域包含第一区块以及与第一区块相邻的第二区块。无机导电层设于有机基板上，其中无机导电层部分设于第一区块，第二区块则裸露出有机基板的上表面。有机粘着层覆盖于无机导电层与有机基板的上表面。透明导电层设于有机粘着层上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触区结构，其特征在于，包含：一有机基板，包含至少一搭接区域，该搭接区域包含一第一区块以及与该第一区块相邻的一第二区块；一无机导电层，设于该有机基板上，其中该无机导电层部分设于该第一区块，该第二区块则裸露出该有机基板的一上表面；一有机粘着层，覆盖于该无机导电层与该有机基板的该上表面；以及一透明导电层，设于该有机粘着层上。2.根据权利要求1所述的接触区结构，其特征在于，该无机导电层为金属层。3.根据权利要求2所述的接触区结构，其特征在于，该金属层为铜层。4.根据权利要求1所述的接触区结构，其特征在于，该无机导电层于平面图上呈线状结构。5.根据权利要求4所述的接触区结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家瑞，方国龙，陈俊荣，杨承军，
申请(专利权)人：宸美厦门光电有限公司，
类型：发明
国别省市：