接触区结构制造技术

提供一种接触区结构，包含：有机基板、无机导电层、有机粘着层以及透明导电层。有机基板包含至少一搭接区域，搭接区域包含第一区块以及与第一区块相邻的第二区块。无机导电层设于有机基板上，其中无机导电层部分设于第一区块，第二区块则裸露出有机基板的上表面。有机粘着层覆盖于无机导电层与有机基板的上表面。透明导电层设于有机粘着层上，以增强透明导电层附着于无机导电层的附着力。层附着于无机导电层的附着力。层附着于无机导电层的附着力。

【技术实现步骤摘要】
接触区结构


[0001]本揭露是有关于一种接触区的结构，且特别是有关于有机与无机导体于接触区的结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，触控电极与传输线交会处的接触区中，传输线材料多为整片实心金属层，触控电极使用有机材料粘着于传输线上。因此，接触面积越大、接触的阻值越小。然而，有机材料对金属等无机材料无法形成键结，造成附着力不佳进而使触控电极脱落。有鉴于此，现有技术实有待改善的必要。

技术实现思路

[0003]本揭露的一实施方式的目的在于提供一种接触区结构，显著增强透明导电层附着于无机导电层的附着力，避免因光阻剥膜时而会造成脱落。
[0004]本揭露的一实施方式提供了接触区结构，包含：有机基板、无机导电层、有机粘着层以及透明导电层。有机基板包含至少一搭接区域(contact pad area)，搭接区域包含第一区块以及与第一区块相邻的第二区块。无机导电层设于有机基板上，其中无机导电层部分设于第一区块，第二区块则裸露出有机基板的上表面。有机粘着层覆盖于无机导电层与有机基板的上表面。透明导电层设于有机粘着层上。
[0005]在一些实施方式中，无机导电层为金属层。
[0006]在一些实施方式中，金属层为铜层。
[0007]在一些实施方式中，无机导电层于平面图上呈线状结构。
[0008]在一些实施方式中，线状结构的宽度为10微米至50微米。
[0009]在一些实施方式中，无机导电层的厚度为0.1微米至1微米。
[0010]在一些实施方式中，无机导电层在搭接区域的剖面图中，呈现间隔排列。
[0011]在一些实施方式中，无机导电层呈筛网状、树枝状、蜂巢状、或格栅状结构。
[0012]在一些实施方式中，无机导电层面积为10,000平方微米至1,000,000平方微米。
[0013]在一些实施方式中，有机基板还包含多个搭接区域，所述多个搭接区域经由无机导电层电性连接。
附图说明
[0014]当结合附图阅读以下详细描述时，本揭露的各种态样将最易于理解。应注意的是，根据行业标准操作规程，各种特征结构可能并非按比例绘制。事实上，为了论述的清晰性，可以任意地增大或减小各种特征结构的尺寸。
[0015]图1绘示本揭露的第一实施例的接触区结构的示意图；
[0016]图2绘示图1的局部剖面图；
[0017]图3绘示本揭露的第二实施例的接触区结构的示意图；
[0018]图4绘示本揭露的第三实施例的接触区结构的示意图；
[0019]图5绘示图4的局部剖面图；
[0020]图6绘示本揭露的第四实施例的接触区结构的示意图。
[0021]【符号说明】
[0022]10:接触区结构
[0023]100:有机基板
[0024]110:搭接区域
[0025]111:第一区块
[0026]112:第二区块
[0027]200:无机导电层
[0028]300:有机粘着层
[0029]400:透明导电层
具体实施方式
[0030]为使本揭露的叙述更加详尽与完备，下文针对本揭露的实施态样与具体实施例提出说明性的描述，但这并非实施或运用本揭露具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节，以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，亦可在无这些特定细节的情况下实践本揭露的实施例。
[0031]另外，空间相对用语，如“下”、“上”等，是用以方便描述一元件或特征与其他元件或特征在附图中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了附图中所示的方位以外，装置在使用或操作时的不同方位。装置可被另外定位(例如旋转90度或其他方位)，而本文所使用的空间相对叙述亦可相对应地进行解释。
[0032]于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其它的特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。
[0033]以下列举数个实施例及实验例以更详尽阐述本揭露的接触区结构，然其仅为例示说明之用，并非用以限定本揭露，本揭露的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。
[0034]本揭露的一些实施方式中，请参阅图1及图2，接触区结构10包含有机基板100、无机导电层200、有机粘着层300、以及透明导电层400。
[0035]在一实施方式中，本揭露的接触区结构10可广泛应用于有机材质与无机材质叠合接触的地方，包括，但不限于纳米银接触金属层的位置。例如:接触区结构10为触控面板中触控电极与信号传输线交会或交叠处，使触控电极的信号能传送至信号传输线。
[0036]在一实施方式中，有机基板100是指非导电材料。基板可为刚性或挠性的。基板可是透明或不透明。适宜刚性基板包含(例如)聚碳酸酯、丙烯酸系物及诸如此类。适宜挠性基板包含(但不限于)：聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸酯及聚碳酸酯)、聚烯烃(例如，直链、具支链及环状聚烯烃)、聚乙烯(例如，聚氯乙烯、聚二氯亚乙烯、聚乙烯醇
缩醛、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯及诸如此类)、纤维素酯基底(例如，三乙酸纤维素、乙酸纤维素)、聚砜(例如聚醚砜)、聚酰亚胺、聚硅氧及其他习用聚合膜。适宜基板的其他实例可参见(例如)美国专利第6,975,067号。
[0037]在一实施方式中，有机基板100包含至少一搭接区域110，搭接区域110包含第一区块111以及与第一区块111相邻的第二区块112。在一些实施例中，搭接区域110是呈连续平面、或呈块状。
[0038]在一实施方式中，有机基板100包含多个搭接区域110。在一些实施例中，这些搭接区域110彼此互不相连。在一些实施例中，这些搭接区域110经由无机导电层200电性连接。
[0039]在一实施方式中，无机导电层200设于有机基板100上，其中无机导电层200部分设于第一区块111，第二区块112则裸露出有机基板100的上表面。在图2的局部剖面图中，无机导电层200的两侧为有机粘着层300覆盖于有机基板100，形成有机、无机、有机材质的间隔排列，使得透明导电层400附着力强，不易因光阻剥膜时而会造成脱落。在一实施方式中，无机导电层200为金属层。在一些实施例中，金属层的材质为包括，但不限于氧化铟锡、银、锌、铜、金、铂、钨、铝或上述金属合金。在一些实施例中，无机导电层200是作为传输线路。在一些实施例中，无机导电层200为软性电路板的一部份。
[0040]在一实施方式中，有机粘着层300可帮助将透明导电层400粘着至无机导电层200与有机基板100上。有机粘着层300包括适宜的粘合剂，例如光学透明聚合物，其包含(但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触区结构，其特征在于，包含：一有机基板，包含至少一搭接区域，该搭接区域包含一第一区块以及与该第一区块相邻的一第二区块；一无机导电层，设于该有机基板上，其中该无机导电层部分设于该第一区块，该第二区块则裸露出该有机基板的一上表面；一有机粘着层，覆盖于该无机导电层与该有机基板的该上表面；以及一透明导电层，设于该有机粘着层上。2.根据权利要求1所述的接触区结构，其特征在于，该无机导电层为金属层。3.根据权利要求2所述的接触区结构，其特征在于，该金属层为铜层。4.根据权利要求1所述的接触区结构，其特征在于，该无机导电层于平面图上呈线状结构。5.根据权利要求4所述的接触区结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家瑞，方国龙，陈俊荣，杨承军，
申请(专利权)人：宸美厦门光电有限公司，
类型：发明
国别省市：