触控板组件制造技术

一种触控板组件包含盖板以及三维感应元件

【技术实现步骤摘要】
触控板组件


[0001]本揭露是有关于一种触控板组件
。

技术介绍

[0002]当前触控板组件的发展趋势是从单纯触控功能到触控与力感测的整合
。
当前触控感测器与力感测器是分开制作的
。
一种习知触控板组件是采用触控感测器与分离式应变计的组合，但其缺点厚度较厚，且应变计的贴合流程麻烦
。
另一种习知触控板组件是采用触控感测器与电容式力感测器的组合
(
如中国专利申请公布号
CN113748403A)
，但其亦有厚度较厚的问题，以及机构组装难以符合平整度要求而有整体信号均匀性差的问题
。
[0003]因此，如何提出一种可解决上述问题的触控板组件，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的触控板组件
。
[0005]为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种触控板组件包含盖板以及三维感应元件
。
三维感应元件与盖板叠合，并包含第一感测层以及第二感测层
。
第一感测层沿着第一方向延伸设置，并具有第一电阻率
。
第一电阻率等于或小于约
0.5ohm/sq。
第一感测层作为第一触控电极及第二触控电极的一部分
。
第二感测层沿着第二方向延伸设置，并具有第二电阻率
。
第二电阻率大于约
0.5ohm/sq
，且等于或小于约
5ohm/sq。
第二感测层作为第二触控电极的另一部分及压力感测电极
。
[0006]于本揭露的一或多个实施方式中，触控板组件进一步包含基材
。
第一感测层与第二感测层叠合于基材的一侧上
。
[0007]于本揭露的一或多个实施方式中，第一感测层与第二感测层的交叠处形成架桥结构
。
[0008]于本揭露的一或多个实施方式中，第二感测层进一步包含应变计图案
。
[0009]于本揭露的一或多个实施方式中，第一感测层的材料包含铜或者钼与铝的组合
。
[0010]于本揭露的一或多个实施方式中，第一感测层的材料包含铜镍合金
。
铜占第一感测层的比例大于约
95
％
。
[0011]于本揭露的一或多个实施方式中，第二感测层包含高导电率材料以及低导电率材料
。
高导电率材料占第二感测层的比例等于或大于约
50
％
。
[0012]于本揭露的一或多个实施方式中，高导电率材料为铜
。
低导电率材料为镍
。
铜与镍的比值为约
1.0
至约
5.0。
[0013]于本揭露的一或多个实施方式中，第一感测层与第二感测层中的至少一者为金属网格
。
[0014]于本揭露的一或多个实施方式中，金属网格的线宽为约3微米至约
50
微米
。
[0015]于本揭露的一或多个实施方式中，第二电阻率随着第二感测层所受的力量增加而
增加
。
[0016]为了达到上述目的，依据本揭露的另一实施方式，一种触控板组件包含盖板以及三维感应元件
。
三维感应元件与盖板叠合，并包含第一感测层以及第二感测层
。
第一感测层沿着第一方向延伸设置，并具有第一电阻率
。
第一电阻率等于或小于约
0.5ohm/sq。
第一感测层作为第一触控电极
。
第二感测层沿着第二方向延伸设置，并具有第二电阻率
。
第二电阻率大于约
0.5ohm/sq
，且等于或小于约
5ohm/sq。
第二感测层作为第二触控电极及压力感测电极
。
[0017]于本揭露的一或多个实施方式中，触控板组件进一步包含基材
。
第一感测层与第二感测层分别叠合于基材的相反两侧上
。
[0018]综上所述，于本揭露的触控板组件中，通过三维感应元件的两层感测层中的一者同时作为其中一个触控电极与压力感测电极，即可实现触控板组件的薄型化，并可降低产品的制造成本与减少制造程序
。
[0019]以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题
、
解决问题的技术手段
、
及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍
。
附图说明
[0020]为让本揭露的上述和其他目的
、
特征
、
优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0021]图1为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置的立体图；
[0022]图2为绘示根据本揭露一实施方式的触控板组件的剖面示意图；
[0023]图3为绘示根据本揭露一实施方式的第二感测层的力量
‑
电压曲线图；
[0024]图4为绘示根据本揭露一实施方式的三维感应元件的局部剖面示意图；
[0025]图5为绘示根据本揭露另一实施方式的三维感应元件的局部正视图；
[0026]图6为绘示根据本揭露另一实施方式的触控板组件的剖面示意图
。
[0027]【
符号说明
】
[0028]100:
电子装置
[0029]110:
主机
[0030]120:
显示器
[0031]130,330:
触控板组件
[0032]130a,330a:
三维感应元件
[0033]131,331:
第一感测层
[0034]131a:
第一触控电极图案
[0035]131b:
第二触控电极图案
[0036]131c:
绝缘层
[0037]131c1:
开孔
[0038]132,332:
第二感测层
[0039]132a:
架桥结构
[0040]132b:
应变计图案
[0041]133:
基材
[0042]134:
盖板
[0043]135:
连接层
[0044]A1:
第一方向
[0045]A2:
第二方向
具体实施方式
[0046]以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明
。
然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露
。
也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的
。
此外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种触控板组件，其特征在于，包含：一盖板；以及一三维感应元件，与该盖板叠合，并包含：一第一感测层，沿着一第一方向延伸设置，并具有一第一电阻率，该第一电阻率等于或小于约
0.5ohm/sq
，该第一感测层作为一第一触控电极及一第二触控电极的一部分；以及一第二感测层，沿着一第二方向延伸设置，并具有一第二电阻率，该第二电阻率大于约
0.5ohm/sq
，且等于或小于约
5ohm/sq
，该第二感测层作为该第二触控电极的另一部分及一压力感测电极
。2.
如权利要求1所述的触控板组件，其特征在于，进一步包含一基材，其中该第一感测层与该第二感测层叠合于该基材的一侧上
。3.
如权利要求2所述的触控板组件，其特征在于，该第一感测层与该第二感测层的交叠处形成架桥结构
。4.
如权利要求3所述的触控板组件，其特征在于，该第二感测层进一步包含应变计图案
。5.
如权利要求1所述的触控板组件，其特征在于，该第一感测层的材料包含铜或者钼与铝的组合
。6.
如权利要求5所述的触控板组件，其特征在于，该第一感测层的材料包含铜镍合金，且铜占该第一感测层的比例大于约
95
％
。7.
如权利要求1所述的触控板组件，其特征在于，该第二感测层包含一高导电率材料以及一低导电率材料，且该高导电率材料占该第二感测层的比...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶财金，魏财魁，张振炘，林伟義，罗秋萍，张哲嘉，
申请(专利权)人：宸美厦门光电有限公司，
类型：发明
国别省市：