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本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及第二基板；贴附一黏着件在第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。度...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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