【技术实现步骤摘要】
可调滤波器
[0001]本公开属于电子
,具体涉及一种可调滤波器。
技术介绍
[0002]在当代,消费电子产业发展日新月异,以手机特别是5G手机为代表的移动通信终端发展迅速,手机需要处理的信号频段越来越多,需要的射频芯片数量也水涨船高,而获得消费者喜爱的手机形式向小型化、轻薄化、长续航不断发展。在传统手机中,射频PCB板上存在大量的分立器件如电阻、电容、电感、滤波器等,它们具有体积大、功耗高、焊点多、寄生参数变化大的缺点,难以应对未来的需求。射频芯片相互间的互联、匹配等需要面积小、高性能、一致性好的集成无源器件。目前市场上的集成无源器件主要是基于Si(硅)衬底和 GaAs(砷化镓)衬底。Si基集成无源器件具有价格便宜的优点,但Si本身有微量杂质(绝缘性差)导致器件微波损耗较高,性能较差;GaAs基集成无源器件具有性能优良的优点,但价格昂贵。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种可调滤波器。
[0004]本公开实施例提供一种可调滤波器,其包括:
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调滤波器,其特征在于,其包括:衬底基板,其具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;所述衬底基板具有沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔;至少一个电感和至少一个电容,设置在所述衬底基板上;其中,所述至少一个电感中的每个包括设置在所述第一表面上的第一子结构,设置在所述第二表面上的第二子结构,以及设置在所述第一连接过孔内的第一连接电极,且所述第一连接电极将所述第一子结构和所述第二子结构连接。2.根据权利要求1所述的可调滤波器,其特征在于,所述至少一个电容包括第一电容和第二电容;所述电感的数量为一个;所述第二电容包括沿背离所述衬底方向依次设置的第一极板和第二极板,以及位于所述第一极板和所述第二极板之间,且叠层设置在P型半导体层、本证半导体层和N型半导体层;所述电感的第一引线端连接第一信号端,所述电感的第二引线端连接第二信号端和第一电容的第一极板;所述第一电容的第二极板连接所述第二电容的第二极板和第一偏置电压端;所述第二电容的第一极板连接第二偏置电压端。3.根据权利要求2所述的可调滤波器,其特征在于,所述电感的第二子结构、第一电容的第一极板和所述第二电容的第一极板同层设置,且材料相同;和/或,所述第一电容的第一极板和所述第二电容的第二极板同层设置,且材料相同。4.根据权利要求2或3所述的可调滤波器,其特征在于,在所述第二电容的第二极板背离所述衬底基板的一侧设置有第一层间介质层,在所述第一层间介质层背离所述衬底基板的一侧形成有所述第一信号端、所述第二信号端、第一偏置电压端和所述第二偏置电压端;所述第一信号端通过贯穿所述第一层间介质层的第二连接过孔与所述电感的第一引线端连接;所述第二信号端通过贯穿所述第一层间介质层的第三连接过孔与所述第二电容的第二极板连接;所述第一偏置电压端通过贯穿所述第一层间介质层的第四连接过孔与所述第二电容的第二极板连接;所述第二偏置电压端通过贯穿所述第一层间介质层的第五连接过孔与所述第二电容的第一极板连接。5.根据权利要求4所述的可调滤波器,其中,还包括位于所述第一信号端、所述第二信号端、第一偏置电压端和所述第二偏置电压端所在层背离所述衬底基板一侧的第一连接焊盘、第二连接焊盘、第三连接焊盘和第四连接焊盘;所述第一连接焊盘覆盖在所述第一信号端背离所述衬底基板的一侧;所述第二连接焊盘覆盖在所述第二信号端背离所述衬底基板的一侧;所述第三连接焊盘覆盖所述第一偏置电压端背离所述衬底基板的一侧;所述第四连接焊盘覆盖所述第二偏置电压端背离所述衬底基板的一侧。6.根据权利要求1所述的可调滤波器,其特征在于,所述至少一个电感包括第一电感和第二电感;至少一个电容包括第三电容和第四电容;所述可调滤波器包括第一谐振单元和第二谐振单元,第一开关晶体管、第二开关晶体管、第三开关晶体管;其中,所述第一谐振单元包括第一电感和第三电容;所述第二谐振单元包括第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜国琛,谢振宇,常珊,林家强,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。