本发明专利技术提供了一种元件组装方法及电子装置，通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。以解除临时固定。以解除临时固定。
【技术实现步骤摘要】
元件组装方法及电子装置
[0001]本专利技术涉及电子产品的模组组装
，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。
技术介绍
[0002]随着微机电系统(MicroElectroMechanical System，MEMS)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在MEMS执行器的可动部件上组装其他元件，进而实现该其他元件的运动，成为了一些电子产品的模组组装的实现手段之一。这种元件组装方法，通常需要实现MEMS执行器的可动部件与所述其他元件之间的结构胶物理连接，以及，所述其他元件与所述MEMS执行器之间的金属打线电性连接。
[0003]然而，无论是实现上述的结构胶物理连接，还是实现金属打线电性连接，均需要在组装过程中MEMS执行器的可动部件与所述其他元件的位置稳固不动，这显然跟MEMS执行器的可动部件自身可动的性质相矛盾。
[0004]因此，如何在将其他元件组装到MEMS等元件的可动部件上的过程中，使得可动部件和待组装的其他元件的位置稳固不动，以及在组装完成后使得可动部件仍然可动，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种元件组装方法及电子装置，能够在将其他元件组装到MEMS等元件的可动部件上的过程中，使得可动部件和待组装的其他元件的位置稳固不动，以及在组装完成后使得可动部件仍然可动。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供一种元件组装方法，包括：
[0007]提供第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；
[0008]至少向所述空隙的部分区域中注入流体；
[0009]使所述流体变为固体，所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定；
[0010]提供第二元件，并将所述第二元件装配到所述可动部件上；
[0011]使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动。
[0012]可选地，所述流体包括液体和/或气体，所述液体包括水、热固化胶或光固化胶，所述气体包括水蒸气。
[0013]可选地，当所述流体包括液体时，通过包括浸泡、滴灌和涂覆中的至少一种方式，至少向所述空隙的部分区域中注入所述液体。
[0014]可选地，在使所述流体变为固体之前，通过包括擦拭或自然挥发在内的方式，将所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的液体
去除。
[0015]可选地，在使所述流体变为固体之后，通过刻蚀或者抛光工艺，去除所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的固体。
[0016]可选地，通过加热、冷却或光照，使所述流体变为固体；和/或，通过加热、冷却或者光照，使所述固体变为液体或者气体。
[0017]可选地，在使所述固体变为液体或者气体之后，还进一步通过包括冲洗、挥发和干燥中的至少一种方式，去除所述液体或者所述气体，以去除所述固体并解除所述临时固定。
[0018]可选地，所述可动部件相对所述固定部件的可动方式包括水平移动、竖直移动或者转动。
[0019]可选地，所述固定部件具有第一限位结构和/或第二限位结构，所述第一限位结构能限制所述可动部件在可动的方向以外的方向上的最大移动位置，所述第二限位结构能限制所述可动部件在可动的方向上的可动幅度范围。
[0020]可选地，将所述第二元件装配到所述可动部件上的步骤包括：在所述可动部件的相应位置上，和/或，所述第二元件的相应位置上，形成胶粘层；将所述第二元件通过所述胶粘层粘接到所述可动部件的表面上。
[0021]可选地，所述第一元件为MEMS元件，所述第二元件包括感光芯片。
[0022]基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种采用本专利技术所述的元件组装方法形成的电子装置，所述电子装置包括：
[0023]第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；
[0024]第二元件，所述第二元件装配到所述可动部件上，并能随所述可动部件的运动而运动。
[0025]可选地，所述电子装置为镜头模组或者集成有镜头模组的电子产品，所述第一元件为MEMS元件，所述第二元件包感光芯片。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果之一：
[0027]1、通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。
[0028]2、本方案无需在第一元件和第二元件上增加额外的结构，工艺简单，容易实现。
附图说明
[0029]图1是本专利技术一实施例的元件组装方法的流程图。
[0030]图2至图8是本专利技术一实施例的元件组装方法中的器件结构剖面示意图。
[0031]图9至图13是本专利技术另一实施例的元件组装方法中的器件结构剖面示意图。
[0032]其中的附图标记如下：
[0033]20-第一元件；200-固定部件；201-可动部件；202-空腔；203-开口；21-连接结构；
22-第二元件；
[0034]30、40-液体；30a、40a-固体。
具体实施方式
[0035]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的技术方案作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本文中“和/或”的含义是二选一或二者兼具。
[0036]请参考图1，本专利技术一实施例提供一种元件组装方法，包括以下步骤：
[0037]S1，提供第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；
[0038]S2，至少向所述空隙的部分区域中注入流体；
[0039]S3，使所述流体变为固体，所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定；
[0040]S4，提供第二元件，并将所述第二元件装配到所述可动部件上；
[0041]S5，使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动。
[0042]请参考图2，在步骤S1中，提供第一元件20，所述第一元件20具有固定部件200和可动部件2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种元件组装方法，其特征在于，包括：提供第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；至少向所述空隙的部分区域中注入流体；使所述流体变为固体，所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定；提供第二元件，并将所述第二元件装配到所述可动部件上；使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动。2.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述流体包括液体和/或气体，所述液体包括水、热固化胶或光固化胶，所述气体包括水蒸气。3.如权利要求2所述的元件组装方法，其特征在于，当所述流体包括液体时，通过包括浸泡、滴灌和涂覆中的至少一种方式，至少向所述空隙的部分区域中注入所述液体。4.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述流体变为固体之前，通过包括擦拭或自然挥发在内的方式，将所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的液体去除。5.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述流体变为固体之后，通过刻蚀或者抛光工艺，去除所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的固体。6.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，通过加热、冷却或光照，使所述流体变为固体；和/或，通过加热、冷却或者光照，使所述固体变为液体或者气体。7.如权利要求1至6中任一项所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述固体变为...
【专利技术属性】
技术研发人员：桂珞，韩凤芹，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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