具体散热通槽组件的PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具体散热通槽组件的PCB基板，包括底部风箱，所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体，所述外壳体的上表面固定连接有盖板，所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽，所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口，所述外壳体的底面开设有第二通口，所述第二通口位于第一通口的正上方。该具体散热通槽组件的PCB基板，通过在安置盒的内底壁固定连接有弹簧并在安置盒的内壁设置滑槽和滑块与载板相连接，这样可以对PCB板进行减震缓冲，有效的保护了PCB板，通过在底座的内部设置小风扇并在两个小风扇的两侧设置过滤网，既能对安置盒内部的PCB板继续进行散热，又可以阻挡外界的灰尘，防止灰尘进入到安置盒的内部。内部。内部。

【技术实现步骤摘要】
具体散热通槽组件的PCB基板


[0001]本技术属于PCB基板
，尤其涉及具体散热通槽组件的PCB基板。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板，现有的PCB基板大多不具备散热的功能，当温度过高时会对PBC基板造成一定的影响，因此为解决以上问题，我们提供了具体散热通槽组件的PCB基板。

技术实现思路

[0003]本技术提供，旨在解决上述存在现有的PCB基板大多不具备散热的功能，当温度过高时会对PBC基板造成一定的影响的问题。
[0004]本技术是这样实现的，具体散热通槽组件的PCB基板，包括底部风箱，所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体，所述外壳体的上表面固定连接有盖板，所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽，所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口，所述外壳体的底面开设有第二通口，所述第二通口位于第一通口的正上方，所述外壳体的内壁开设有两个相对称的滑槽，两个所述滑槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具体散热通槽组件的PCB基板，包括底部风箱(1)，其特征在于：所述底部风箱(1)的上表面固定连接有外壳体(2)，所述外壳体(2)的上表面固定连接有盖板(3)，所述外壳体(2)的左侧面与外壳体(2)的右侧面均开设有出风槽(4)，所述底部风箱(1)的内顶壁开设有第一通口(19)，所述外壳体(2)的底面开设有第二通口(9)，所述第二通口(9)位于第一通口(19)的正上方，所述外壳体(2)的内壁开设有两个相对称的滑槽(12)，两个所述滑槽(12)的内部均卡接有滑块(11)，两个所述滑块(11)相互靠近的一侧面共同固定连接有载板(15)，所述载板(15)的上表面固定连接有电路板(14)。2.根据权利要求1所述的具体散热通槽组件的PCB基板，其特征在于：所述底部风箱(1)的内底壁固定连接有两个相对称的稳固板(18)，两个所述稳固板(18)的上表面均与底部风箱(1)的内顶壁固定连接，两个所述稳固板(18)相互远离的一侧面均开设有进风孔(20)，两个所述稳固板(18)相互靠近的一侧面均固定连接有小风扇(21)。3.根据权利要求2所述的具体散热通槽组件的PCB基板，其特征在于：所述底部风箱(1)的内底壁固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学宝，
申请(专利权)人：上海稚启电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：