一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的前端设置有若干金手指，所述电路板本体正面的右上端设置有电子元件，所述电路板本体包括第一基底层，所述第一基底层的顶部设置有聚碳酸酯层，所述第一基底层的底部设置有环氧树脂层。本实用新型专利技术在第一基底层顶部设置的聚碳酸酯层具有耐腐蚀的性能，在第一基底层底部设置的环氧树脂层同样具有耐腐蚀的性能，在第二基底层顶部设置的ABS塑料层具有较好的耐腐蚀效果，在第二基底层底部设置的陶瓷层同样具有较好的耐腐蚀效果，达到了耐腐蚀性强的目的，解决了现有的电路板不具备耐腐蚀性强的功能，导致满足不了人们使用需求的问题。导致满足不了人们使用需求的问题。导致满足不了人们使用需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板。

技术介绍

[0002]国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平，而现有的电路板不具备耐腐蚀性强的功能，导致满足不了人们的使用需求，为此，我们提出一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，具备耐腐蚀性强的优点，解决了现有的电路板不具备耐腐蚀性强的功能，导致满足不了人们使用需求的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的前端设置有若干金手指，所述电路板本体正面的右上端设置有电子元件。
[0005]优选的，所述电路板本体包括第一基底层，所述第一基底层的顶部设置有聚碳酸酯层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）正面的前端设置有若干金手指（3），所述电路板本体（1）正面的右上端设置有电子元件（2）。2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）包括第一基底层（101），所述第一基底层（101）的顶部设置有聚碳酸酯层（102），所述第一基底层（101）的底部设置有环氧树脂层（103）。3.根据权利要求2所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，其特征在于：所述聚碳酸酯层（102）的厚度和环氧树脂层（103）的厚度相同，且聚碳酸酯层（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：周真仙，
申请(专利权)人：周真仙，
类型：新型
国别省市：