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本实用新型公开了一种精密电子工程用耐腐蚀性强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的前端设置有若干金手指，所述电路板本体正面的右上端设置有电子元件，所述电路板本体包括第一基底层，所述第一基底层的顶部设置有聚碳酸酯层，所述第一基底层的底...
该专利属于周真仙所有，仅供学习研究参考，未经过周真仙授权不得商用。

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