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具体散热通槽组件的PCB基板制造技术
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下载具体散热通槽组件的PCB基板的技术资料
文档序号:33012607
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本实用新型公开了一种具体散热通槽组件的PCB基板,包括底部风箱,所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体,所述外壳体的上表面固定连接有盖板,所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽,所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口,所述外壳体的底面开...
该专利属于上海稚启电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海稚启电子科技有限公司授权不得商用。
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