一种铜箔加工用表面性能检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜箔检测领域，且公开了一种铜箔加工用表面性能检测装置，包括剥离强度检测仪，剥离强度检测仪的右侧铰接有放置板，放置板的顶端均匀固定有四组支板，支板的表面通过螺纹连接有第一螺杆，第一螺杆的底端通过内嵌轴承安装有夹板，放置板的正面固定连接有两组套块，放置板的正面设置有丝杆，丝杆的右端固定连接有转块，丝杆的表面套设有丝母，丝母的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端通过螺纹连接有第二螺杆，第二螺杆的表面套设有支块，使得该装置可方便的对铜箔与粘合物进行压平处理，便于用户对多组样品保持同样的压平次数，防止在压平过程中偏移，防止不同样品之间的粘合度不一致，提升容错率，可对铜箔进行清洁。洁。洁。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔加工用表面性能检测装置


[0001]本技术涉及铜箔检测
，具体为一种铜箔加工用表面性能检测装置。

技术介绍

[0002]铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔作为一种阴质性电解材料，常见于电路板，是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，常常采用环氧树脂等胶合剂与电路板基材进行粘合；
[0003]铜箔在出厂应用前，需要进行表面剥离强度检测，用以检测表面的粘连能力，包括测试铜箔与基材的剥离强度或者与胶带的剥离强度，常常采用多组测试物进行对比，在为铜箔附着粘合物后，需要进行压平的操作，保证铜箔充分贴合，但是，现有的剥离强度检测装置，大多缺乏对铜箔进行压平的机构，在对铜箔进行压平时，通常只是通过滚轮来进行，压平过程中，很容易因为人为因素，而导致每组样品压平的次数不一致，导致粘合效果出现差异，并且手动压平，很容易出现偏移，更是容易影响测量结果，并且缺乏对铜箔的清洁措施。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔加工用表面性能检测装置，包括剥离强度检测仪(1)，其特征在于：所述剥离强度检测仪(1)的右侧铰接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶端均匀固定有四组支板(3)，所述支板(3)的表面通过螺纹连接有第一螺杆(4)，所述第一螺杆(4)的底端通过内嵌轴承安装有夹板(5)，所述放置板(2)的正面固定连接有两组套块(6)，所述放置板(2)的正面设置有丝杆(7)，所述丝杆(7)的左右两端分别与两组套块(6)通过内嵌轴承相连接，所述丝杆(7)的右端固定连接有转块(8)，所述丝杆(7)的表面套设有丝母(9)，所述丝母(9)的顶端固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)的顶端通过螺纹连接有第二螺杆(12)，所述第二螺杆(12)的表面套设有支块(11)，所述支块(11)的背侧通过内嵌轴承连接有压板(13)，所述压板(13)的左侧固定连接有毛刷块(17)，所述压板(13)的表面设置有切割机构，所述切割机构包括钉杆(15)，所述钉杆(15)插设在压板(13)的内部。2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用表...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晨，左亚平，杨元宋，
申请(专利权)人：江西麦得豪新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：