印刷电路板连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板连接器结构，尤其是一种印刷电路板连接器导柱和主体分体加工成型并组合的结构。本实用新型专利技术的印刷电路板连接器结构，包括连接器主体和连接器导柱，所述导柱前端插入主体内与其固定连接，导柱前端设有带锥度的定位柱，定位柱过盈配合连接于主体所设的装配孔内。本实用新型专利技术与现有技术相比，将导柱和主体先分体加工成型，然后组装为一体，导柱使用高耐热性能的塑胶材料，主体则使用较低耐热性能的塑胶材料，因主体的质量比导柱质量大得多，从而大大降低了材料成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板连接结构，尤其是一种印刷电路板连接器导柱和主体分体加工成型并组合的结构。
技术介绍
一般的印刷电路板(PCB)连接器均是以焊接的方式安装在印刷电路板4上，焊接前需要以连接器上的塑胶导柱来导向定位，现有技术中，通常此导柱皆是和连接器的塑胶主体一体加工成型，亦即使用同质材料，因焊接(如波峰焊)时该导柱需要和连接器的金属焊接脚3一同浸于熔融的焊液中，如图1所示，而焊液5的温度通常在摄氏235度以上，无铅焊接工艺的焊液温度更可高达摄氏270度，因此要求导柱材料具备很高的耐温性能(即在高温焊液中浸泡后而不会有熔化、变形或沾附焊液等不良产生)，因为导柱和主体为一体成型的同质材料，故主体亦须使用高耐热性的塑胶材料(而主体本身是不必承受上述高温的)，导致材料成本很高。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种印刷电路板连接器结构，其要解决的技术问题是将连接器主体使用耐热性能较低的材料，降低材料成本。为解决上述问题本技术采用以下技术方案一种印刷电路板连接器结构，包括连接器主体和连接器导柱，所述导柱前端插入主体内与其固定连接。本技术的导柱前端设有带锥度的定位柱，定位柱过盈配合连接于主体所设的装配孔内。本技术与现有技术相比，将导柱和主体先分体加工成型，然后组装为一体，导柱使用高耐热性能的塑胶材料，主体则使用较低耐热性能的塑胶材料，因主体的质量比导柱质量大得多，从而大大降低了材料成本。附图说明图1是现有技术的印刷电路板连接器结构示意图。图2是本技术实施例的连接器装配示意图。图3是本技术实施例的连接器装配完毕的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图2和图3所示，本技术的印刷电路板连接器结构，包括连接器主体2和连接器导柱1，所述导柱1前端插入主体2内与其固定连接，连接器导柱1前端设有带锥度的定位柱11，定位柱11过盈配合连接于主体2所设的装配孔21内。本技术在导柱1上设计了一个前端带有锥度的定位柱11，主体相应设有一定位圆孔21，定位柱11和定位圆孔21之间采用过盈配合，以压合的方式将导柱1的定位柱11完全装入主体2的定位圆孔21内形成过盈配合，通过对过盈量的精确设计与控制，使导柱1和主体2之间在压合后能有效的紧固，因导柱受热会轻微膨胀，更增加与主体之间的紧固力，故即使在焊接时的高温下亦不会松动。本技术将导柱1和主体2先分体加工成型，然后组装为一体，导柱1使用高耐热性能的塑胶材料，主体2则使用较低耐热性能的塑胶材料，因主体2的质量比导柱1质量大得多，从而大大降低了材料成本。权利要求1.一种印刷电路板连接器结构，包括连接器主体(2)和连接器导柱(1)，其特征在于所述导柱(1)前端插入主体(2)内与其固定连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器结构，其特征在于所述导柱(1)前端设有带锥度的定位柱(11)，定位柱(11)过盈配合连接于主体(2)所设的装配孔(21)内。专利摘要本技术公开了一种印刷电路板连接器结构，尤其是一种印刷电路板连接器导柱和主体分体加工成型并组合的结构。本技术的印刷电路板连接器结构，包括连接器主体和连接器导柱，所述导柱前端插入主体内与其固定连接，导柱前端设有带锥度的定位柱，定位柱过盈配合连接于主体所设的装配孔内。本技术与现有技术相比，将导柱和主体先分体加工成型，然后组装为一体，导柱使用高耐热性能的塑胶材料，主体则使用较低耐热性能的塑胶材料，因主体的质量比导柱质量大得多，从而大大降低了材料成本。文档编号H01R12/16GK2829133SQ200520062248公开日2006年10月18日 申请日期2005年7月28日 优先权日2005年7月28日专利技术者罗丞启 申请人:强竣电子科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板连接器结构，包括连接器主体（２）和连接器导柱（１），其特征在于：所述导柱（１）前端插入主体（２）内与其固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗丞启，
申请(专利权)人：强竣电子科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]