双层电子卡连接器的端子布局结构制造技术

一种双层电子卡连接器的端子布局结构，至少包括：一塑料本体，平行凹设有第一插孔及第二插孔，于该第一插孔中，并列凹设有多个上端子容置孔，而该第二插孔中，并列凹设有多个下端子容置孔，且分别与一上端子容置孔投影对应；多个上端子，其第一段伸置在该第一插孔的上端子容置孔中；多个下端子，其第一段伸置在该第二插孔的下端子容置孔中；使上述位于同一列的上、下端子的第二段分别连接在该电路板上的不同接点时，该塑料本体的后侧端面，在对应于该第一插孔的上端子容置孔处，凹设一后端子杆容置部，以容置上端子的第二段，而在该塑料本体前侧端面，对应于该第二插孔之下端子容置孔处，凹设一前端子杆容置部，以容置下端子的第二段。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双层电子卡连接器的端子布局结构，尤指一种可将位于同一列的上、下端子有效隔离，以避免该上、下端子过于靠近，造成讯号干扰或短路等问题。
技术介绍
目前一般应用于双插卡式的双层电子卡连接器，如图12、图13所示，其包括一塑料本体7，在其前侧端面平行凹设有第一插孔71及第二插孔72，在该第一插孔71中，并列凹设有多个上端子容置孔711，而该第二插孔72中，并列凹设有多个下端子容置孔721，该下端子容置孔721分别与一上端子容置孔711投影对应；多个上端子8其第一段81伸置在该第一插孔71的上端子容置孔711中，而其第二段82的底端820连接在一电路板上；多个下端子9其第一段91，伸置于该第二插孔72的下端子容置孔721中，而其第二段92的底端920连接在该电路板上；使上述上、下投影在同一列的上、下端子8、9的第二段82、92分别连接在该电路板上的不同接点时，该塑料本体7的后侧端面，对应于该上、下端子容置孔711、721处，即凹设一后端子杆容置部70，以一并容置该上、下端子8、9的第二段82、92于其中。然而，上述的上、下端子8、9的布局结构，由于该上、下端子8、9的第二段82、92，同样设置在后端子杆容置部70中，不但彼此之间极为接近，而且没有绝缘材料的隔离，因此常会造成不当的干扰或短路等情况，而显现其缺点。本案创作人有鉴于此，乃加予研究创新，提出一种双层电子卡连接器的端子布局结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双层电子卡连接器的端子布局结构，该结构至少包括一塑料本体，在其前侧端面平行凹设有第一插孔及第二插孔，而在该第一插孔中并列凹设有多个上端子容置孔，而该第二插孔中并列凹设有多个下端子容置孔，该下端子容置孔分别与一上端子容置孔投影对应；多个上端子，其第一段伸置于该第一插孔的上端子容置孔中，而其第二段的底端连接在一电路板上；多个下端子，其第一段伸置于该第二插孔德下端子容置孔中，而其第二段的底端连接于该电路板上；使上述投影位置位于同一列的上、下端子的第二段分别连接于该电路板上的不同接点时，该塑料本体的后侧端面，对应于该第一插孔的上端子容置孔处，凹设一后端子杆容置部，以将该上端子的第二段嵌置其中，而在该塑料本体前侧端面，对应于该第二插孔的下端子容置孔处，凹设一前端子杆容置部，以将该下端子的第二段嵌置其中，如此使该处的上、下端子的第二段被该塑料本体所区隔，可以有效避免该上、下端子的第二段部位因为过于靠近而造成讯号干扰或短路等问题。本技术的可取实体，可通过以下说明及所附各图，而得以明晰。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图。图2是本技术的正视结构示意图。图3是本技术的后视结构示意图。图4是显示图1的D-D′方向剖面示意图。图5是显示图1的E-E′方向剖面示意图。图6是显示图1的F-F′方向剖面示意图。图7是显示图1的G-G′方向剖面示意图。图8是显示图1的H-H′方向剖面示意图。图9是显示图1的I-I′方向剖面示意图。图10是显示图1的J-J′方向剖面示意图。图11是显示图1的K-K′方向剖面示意图。图12是现有双层电子卡连接器的俯视结构示意图。图13是显示图12的T-T′方向剖面示意图。图中1 塑料本体 100 导片 1a 前侧端面1b 后侧端面11 第一插孔111 上端子容置孔12 第二插孔121 下端子容置孔13 后端子杆容置部 131 嵌孔14 前端子杆容置部 141 嵌孔2上端子 21 第一段22 第二段 220 底端221 插片3下端子31 第一段 32 第二段320 底端321 插片4电路板具体实施方式请参阅图1至图11所示，本技术涉及一种双层电子卡连接器的端子布局结构，该结构至少包括一塑料本体1，在该本体前侧端面1a平行凹设有第一插孔11及第二插孔12，在该第一插孔11中，并列凹设有多个上端子容置孔111，而在该第二插孔12中，并列凹设有多个下端子容置孔121，且各该下端子容置孔121分别与一上端子容置孔111投影对应；多个上端子2，其第一段21伸置于该第一插孔11的上端子容置孔111中，而其第二段22的底端220连接在一电路板4上；多个下端子3，其第一段31伸置于该第二插孔12的下端子容置孔121中，而其第二段32的底端320连接在该电路板4上。本技术揭示的双层电子卡连接器的端子布局结构，其中上、下投影对应于同列的上、下端子2、3，使其第二段22、32分别连接在该电路板4上的不同接点时，该塑料本体1的后侧端面1b，在对应于该第一插孔11的上端子容置孔111处，凹设一后端子杆容置部13，以将该上端子2的第二段22嵌置其中，另外，在该塑料本体1的前侧端面1a，对应于该第二插孔12的下端子容置孔121处，凹设一前端子杆容置部14，以将该下端子3的第二段32嵌置其中；如此使该处的上、下端子2、3的第二段22、32被该塑料本体1所区隔，以避免该上、下端子2、3在第二段22、32处因为过于靠近而造成讯号干扰甚至短路等问题。本技术所揭示的双层电子卡连接器的端子布局结构，依标准规格设计，嵌置于塑料本体1中的各上端子2及各下端子3，与所插入的电子卡的连接接点，及与电路板4上的接点，有连接位置的不同，例如，如图4至图7所示，其中为在同一列的上、下端子2、3的第一段21、31分别对应地弹性伸置在该塑料本体1的上、下端子容置孔111、121的上方或下方，而该上、下端子2、3的第二段22、32，一体连伸在一导片100，以通过该导片100连接在电路板4的同一接点，上述的上、下端子2、3，其布置及其形状结构，为一般现有的结构，并非本技术的专利申请目标，故不予赘述。本技术所揭示的双层电子卡连接器的端子布局结构，其主要布局结构特征，如图1、图2、图3、图8、图9所示，其中，该上端子2的第一段21，系弹性地伸置在该塑料本体1的上端子容置孔111的下方，以连接所插入电子卡之底部接点，而其第二段22是自其第一段21的后端向下弯曲延伸，以伸置在该塑料本体1位于后侧端面1b所凹设的后端子杆容置部13中，且在该第二段22的侧缘，还水平突设至少一插片221，以对应地插扣在该后端子杆容置部13里侧所凹设的一嵌孔131中，并使该上端子2第二段22的底端220连接在该电路板4的第一接点A〔或如图9的第二接点B〕；而该下端子3，其第一段31自该塑料本体1的前侧端面1a弹性地伸置在该下端子容置孔121的下方，以连接所插入电子卡的底部接点，而其第二段32自其第一段31的前端向下弯曲延伸，以伸置在该塑料本体1在前侧端面1a所凹设的前端子杆容置部14中，且在该第二段32的侧缘，还水平突设至少一插片321，以对应地插扣在该前端子杆容置部14里侧所凹设的一嵌孔141中，并使其第二段32的底端320连接在该电路板4的第三接点C〔或如图9所示的第四接点D〕。或如图1、图2、图3、图10、图11所示，其中，该上端子2的第一段21，弹性地伸置在该塑料本体1的上端子容置孔111的上方，以连接所插入电子卡的顶面接点，而其第二段22自其第一段21的后端向下弯曲延伸，以伸置在该塑料本体1在后侧端面1b所凹设的后端子杆容置部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层电子卡连接器的端子布局结构，其特征在于，至少包括：一塑料本体，在其前侧端面平行凹设有一第一插孔及一第二插孔，在该第一插孔中，并列凹设有多个上端子容置孔，而在该第二插孔中，并列凹设有多个下端子容置孔，使其分别与一上端子容置孔投影对应；多个上端子，其第一段伸置在该第一插孔的上端子容置孔中，而其第二段的底端连接在一电路板上；以及多个下端子，其第一段伸置在该第二插孔的下端子容置孔中，而其第二段的底端连接在该电路板上；使上、下投影位于同一列的上、下端子，其第二段分别连接在该电路板上的不同接点时，该塑料本体的后侧端面，在对应于该第一插孔的上端子容置孔处，凹设一后端子杆容置部，以将该上端子的第二段嵌置其中，而在该塑料本体前侧端面，对应于该第二插孔的下端子容置孔处，凹设一前端子杆容置部，以将该下端子的第二段嵌置其中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉灿，
申请(专利权)人：顺连电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]