堆叠式的多层连接器制造技术

一种堆叠式的多层连接器，是包括：两座体及两连接座，其中该两座体是相对地安装于一电路板上，而该两连接座是可多层地包夹电子卡装置之后，再一齐插接于该两座体上，以便与该电路板作电性连接。如是，使本实用新型专利技术除了可以免现有多层式堆叠电子卡连接器，必须逐层插接而易造成各层衔接处接触不良的缺点之外，本实用新型专利技术位于连接座中的各第二端子用以搭接座体的第一端子的搭接臂，是投影于各该第二端子用以夹持电子卡装置的电子卡搭接部的底部。借由此种特殊构造，可以缩减各该连接座的绝缘本体的宽度，除了可以降低成本之外，还能够大大地缩减所需要的安装空间，以符合更为巧小的电子产品的安装需求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种含有两座体及两连接座的多层连接器，其中该两连接座是可 多层地包夹电子卡装置之后，再一齐插接于该两座体上，尤其涉及一种堆叠式的多层连接O
技术介绍
目前应用连接多层电子卡装置的堆叠式连接器，均是含有一对座体及多对连接 座，该对座体是相对地焊接于一电路板上，而各对连接器则是于包夹一电子卡装置之后，再 插接于该对座体或位于下层的连接座中，如此逐层各自包夹、逐层堆叠，以图达到连接多层 电子卡装置的目的。上述现有堆叠式连接器，如附图说明图10所示，其中该座体50，是嵌置有多个第一端子51， 且该每一第一端子51均含有一第一搭接段511，并伸置于该座体50顶端的一插穴52中。 而该连接座60则是嵌设有多个第二端子61，于该第二端子61的前段是形成一电子卡搭接 段61a，而于该电子卡搭接段61a的后端是向后纵长地延伸，而含有一向上突设的第二搭接 段61b，以及，一向下突伸的第三搭接段61c。其中该第三搭接段61c是可随同该连接座60 对应地插入座体50的插穴52中，并与该插穴52中的第一端子51的第一搭接段511搭接； 或对应地插置于下层连接座60的上方所设的插接穴621中，并与该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式的多层连接器，其特征在于，包括：两座体，相对地设置于一电路板上，各该座体分别含有一本体部，于各该本体部的顶面，纵长地凹设有衔接穴，并于各该本体部中，分别设有多数端子槽，以分别嵌置一只第一端子于内，并令各该第一端子分别突设有一搭接部，且令各该搭接部伸置于对应的本体部的衔接穴中，并令各该第一端子的底部焊接于该电路板上；两连接座，分别对应地凹设有复数插槽，以便供复数只电子卡装置堆叠地插置于该两连接座之间，并与各该电子卡装置作电性连接，各该连接座是含有一绝缘本体，于各该绝缘本体的底部，突设有一导榫，以对应地插入于该座体的衔接穴中，并于各该绝缘本体分别设有复数端子嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉灿，陈昭龙，
申请(专利权)人：顺连电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]