堆叠式的多层连接器制造技术

一种堆叠式的多层连接器，是包括：两座体及两连接座，其中该两座体是相对地安装于一电路板上，而该两连接座是可多层地包夹电子卡装置之后，再一齐插接于该两座体上，以便与该电路板作电性连接。如是，使本实用新型专利技术除了可以免现有多层式堆叠电子卡连接器，必须逐层插接而易造成各层衔接处接触不良的缺点之外，本实用新型专利技术位于连接座中的各第二端子用以搭接座体的第一端子的搭接臂，是投影于各该第二端子用以夹持电子卡装置的电子卡搭接部的底部。借由此种特殊构造，可以缩减各该连接座的绝缘本体的宽度，除了可以降低成本之外，还能够大大地缩减所需要的安装空间，以符合更为巧小的电子产品的安装需求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种含有两座体及两连接座的多层连接器，其中该两连接座是可 多层地包夹电子卡装置之后，再一齐插接于该两座体上，尤其涉及一种堆叠式的多层连接O
技术介绍
目前应用连接多层电子卡装置的堆叠式连接器，均是含有一对座体及多对连接 座，该对座体是相对地焊接于一电路板上，而各对连接器则是于包夹一电子卡装置之后，再 插接于该对座体或位于下层的连接座中，如此逐层各自包夹、逐层堆叠，以图达到连接多层 电子卡装置的目的。上述现有堆叠式连接器，如附图说明图10所示，其中该座体50，是嵌置有多个第一端子51， 且该每一第一端子51均含有一第一搭接段511，并伸置于该座体50顶端的一插穴52中。 而该连接座60则是嵌设有多个第二端子61，于该第二端子61的前段是形成一电子卡搭接 段61a，而于该电子卡搭接段61a的后端是向后纵长地延伸，而含有一向上突设的第二搭接 段61b，以及，一向下突伸的第三搭接段61c。其中该第三搭接段61c是可随同该连接座60 对应地插入座体50的插穴52中，并与该插穴52中的第一端子51的第一搭接段511搭接； 或对应地插置于下层连接座60的上方所设的插接穴621中，并与该层的第二端子61的第 二搭接段61b搭接。上述现有堆叠连接器，乃存在以下的缺点1.该连接座60仅可以对应夹置一只电子卡装置，当需要安装两层以上的电子卡 装置时，便必须堆叠插接相等数量的连接座50，因此使现有堆叠连接器应用时，由于在连接 座60与座体50或不同层的连接座60之间，皆各自构成多个接触点，因而形成多层多点接 触，在使用上极易因松脱而造成接触不良的情况发生。2.由于各该连接座60的第二端子61，其第二、三搭接段61b、61c是延伸于该电子 卡搭接段61a的后方，且是纵长地延伸，因此，该连接座60用以包覆该第二端子61的绝缘 本体62势必也必须朝外延长，因而使该连接座60必须占有较大的体积与安装空间，除了不 利应用于较巧小电子产品之外，还增加制造成本。本创作人有鉴于此，乃予以研究创新，终于研制出本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种堆叠式的多层连接器，其可以缩减各连接座的绝缘本体的宽度，除了降低成本之外， 还能够大大地缩减所需要的安装空间，以符合更为巧小的电子产品的安装需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种堆叠式的多层连接器，其特征在于，包括两座体，相对地设置于一电路板上， 各该座体分别含有一本体部，于各该本体部的顶面，纵长地凹设有衔接穴，并于各该本体部3中，分别设有多个端子槽，以分别嵌置一只第一端子于内，并令各该第一端子分别突设有一 搭接部，且令各该搭接部伸置于对应的本体部的衔接穴中，并令各该第一端子的底部焊接 于该电路板上；两连接座，分别对应地凹设有复数插槽，以便供复数只电子卡装置堆叠地插 置于该两连接座之间，并与各该电子卡装置作电性连接，各该连接座是含有一绝缘本体，于 各该绝缘本体的底部，突设有一导榫，以对应地插入于该座体的衔接穴中，并于各该绝缘本 体分别设有复数端子嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二端子于内，令各该第二端子设有一 搭接臂，伸置于该导榫的一侧，令该导榫对应地插入座体的衔接穴中时，该搭接臂是搭接于 该座体的第一端子的搭接部一侧，并令各该第二端子设有呈多层排列状的复数电子卡搭接 部，分别伸置于对应的一插槽中，以分层地搭接对应的电子卡装置。前述堆叠式的多层连接器，其中各座体的本体部，自底部并列地凹设有多个端子 槽，所述各端子槽是分别含有一贯穿至衔接穴的槽道及至少一嵌槽；而所述各第一端子，是 分别径向突伸有搭接部及插接片，其中该搭接部是穿经该槽道并伸置于该衔接穴中，而该 插接片是紧嵌于该嵌槽中。前述的堆叠式的多层连接器，其中插接片的侧缘是突设有扣齿。前述的堆叠式的多层连接器，其中各连接座的绝缘本体，是自其里侧凹设有数层 的插槽，以分别容置一电子卡装置插入于内；而于该绝缘本体的外侧，是并列地凹设多个端 子嵌槽，各该端子嵌槽是分别含有数层的电子卡搭接部嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二 端子的一电子卡搭接部于内，并令各该电子卡搭接部嵌槽分别连通对应层的绝缘本体的插 槽，使该第二端子的各层电子卡搭接部可分别伸入对应层的插槽中；以及，一搭接槽，自该 绝缘本体的外侧凹设至该导榫的一侧，使该第二端子的搭接臂可以伸入至该绝缘本体的导 榫的一侧。前述的堆叠式的多层连接器，其中各第二端子进一步具有基板，所述各电子卡搭 接部及搭接臂是分别自该基板朝同一侧突伸。前述的堆叠式的多层连接器，其中进一步含有一固定盖，所述固定盖是含有一板 体部，于该板体部的相对两侧分别径向突设一侧壁，并于该侧壁上设有扣部，另于所述各座 体上，是设有扣接部，以对应地扣接该固定盖位于侧壁上的扣部，借所述固定盖将位于两连 接座之间的所述电子卡装置包容于内。本技术与现有技术相比，具有如下优点1.本技术堆叠式的多层连接器，由于可以大大减少多层堆叠连接器的插接处 数目，以降低接触不良的情况发生。从而消弭现有多层电子卡连接器因为必须逐层插接而 易造成各层之间接触不良的缺点。2.本技术堆叠式的多层连接器，可以缩减连接座的体积，以缩减安装所需的 空间，并降低生产成本。从而有效解决现有连接座必须占有较大的体积与安装空间，除了不 利应用于较巧小电子产品之外，还增加制造成本等缺点。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的分解立体示意图。图2是本技术的两连接座包夹数只电子卡装置的立体示意图。4图3是本技术借两连接座包夹电子卡装置后，预备插接于两体示意图。图4是显示图3完成插接后的完整组合图。图5是图3中5-5方向的剖面图。图6是图4中6-6方向的剖面图。图7是显示本技术具四层电子卡搭接部的实施例示意图。图8是本技术与一固定盖组装前的立体示意图。图9是显示图8组装完成后的立体示意图。图10是本技术与现有堆叠式连接器的比较图。图中标号说明10座体11本体部111衔接穴112端子槽112a槽道112b嵌槽12第一端子121搭接部122插接片122a扣齿13扣接部20连接座20a里侧20b外侧21绝缘本体211导榫212端子嵌槽212a电子卡搭接部嵌槽212b搭接槽213插槽22Λ-Λ- ~·丄山 弟一 而子221搭接臂222电子卡搭接部222a第一夹臂222b第二夹臂223基板30电子卡装置40固定盖41板体部42侧壁421扣部L长度P电路板50座体51第一端子511第一搭接g52插穴60连接座61Λ-Λ- ~·丄山 弟一 而子61a电子卡搭g61b第二搭接段61c第三搭接段62绝缘本体621插接穴具体实施方式请参阅图1至图6所示，本技术是有关于一种堆叠式的多层连接器，是包括 两座体10、10，相对地设置于一电路板P上，每只座体10各自含有一本体部11，各该本体部 11的顶面，各自纵长地凹设有一衔接穴111，并于各该本体部11中，分别设有多个端子槽 112〔请另参阅图5所示〕，以分别嵌置一只第一端子12于内，并令各该第一端子12分别突 设有一搭接部121，且令各搭接部121伸置于对应的本体部11的衔接穴111中，且令各第一 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式的多层连接器，其特征在于，包括：两座体，相对地设置于一电路板上，各该座体分别含有一本体部，于各该本体部的顶面，纵长地凹设有衔接穴，并于各该本体部中，分别设有多数端子槽，以分别嵌置一只第一端子于内，并令各该第一端子分别突设有一搭接部，且令各该搭接部伸置于对应的本体部的衔接穴中，并令各该第一端子的底部焊接于该电路板上；两连接座，分别对应地凹设有复数插槽，以便供复数只电子卡装置堆叠地插置于该两连接座之间，并与各该电子卡装置作电性连接，各该连接座是含有一绝缘本体，于各该绝缘本体的底部，突设有一导榫，以对应地插入于该座体的衔接穴中，并于各该绝缘本体分别设有复数端子嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二端子于内，令各该第二端子设有一搭接臂，伸置于该导榫的一侧，令该导榫对应地插入座体的衔接穴中时，该搭接臂是搭接于该座体的第一端子的搭接部一侧，并令各该第二端子设有呈多层排列状的复数电子卡搭接部，分别伸置于对应的一插槽中，以分层地搭接对应的电子卡装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉灿，陈昭龙，
申请(专利权)人：顺连电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]