一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，包括底层支撑板，所述底层支撑板的内部固定连接有第一空腔，所述底层支撑板的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面设置有盖板，所述盖板、支撑块与底层支撑板之间形成第二空腔，所述第二空腔的顶内壁设置有吸热材料，所述底层支撑板的上表面设置有反光层。本实用新型专利技术，通过设计反光层、底层支撑板、空腔，在装置运行的过程中，热量以热辐射的方式被反射，避免底部热量的散失，设计盖板、支撑块、垂直支撑杆与水平支撑片，实现增加装置的支撑能力，避免出现水泥空鼓的现象，通过设计支杆、支撑架，避免石墨烯与地面进行接触，降低热传导，进一步降低地面的热量散失。进一步降低地面的热量散失。进一步降低地面的热量散失。

【技术实现步骤摘要】
一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构


[0001]本技术涉及地暖保温结构领域，尤其涉及一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，地暖保温结构选择应具备良好的保温隔热性能，保温隔热好的地暖保温结构可以阻止热量向楼板传递和向邻户散失，保证热量单方向向室内传导。反映材料导热性能的指标是导热系数，影响材料导热系数的因素有材质、孔隙率、开口状态、潮湿程度以及环境温度。不同种类的地暖保温结构导热系数不相同。地暖保温结构的孔隙率越高、闭口孔隙越多，导热系数就越低，保温隔热性能也就越好，不同的含水状态，导热系数也不相同。
[0003]1、目前基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构会向楼下散失较多的温度，导致热量的浪费；
[0004]2、目前基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构在拆卸时，支撑能力不足，导致出现空鼓的现象。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，包括底层支撑板，所述底层支撑板的内部固定连接有第一空腔，所述底层支撑板的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面设置有盖板，所述盖板、支撑块与底层支撑板之间形成第二空腔，所述第二空腔的顶内壁设置有吸热材料；
[0007]所述底层支撑板的上表面设置有反光层，所述底层支撑板的上表面且位于支撑块之间固定连接有支杆，所述支杆的上表面固定连接有支撑架，所述支撑架的上表面设置有石墨烯，所述底层支撑板的内部设置有垂直支撑杆，所述垂直支撑杆的上表面固定连接有水平支撑片。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述第一空腔交错分布，所述支撑块与盖板的上表面形成弧形。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述水平支撑片与支撑块之间形成空隙，所述垂直支撑杆的内部设置有高热阻材料。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述盖板的上表面设置有水泥，所述第二空腔的上表面呈弧形。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述垂直支撑杆远离水平支撑片的一端延伸至底层支撑板的下表面，所述垂直支
撑杆的数量为多个且前后分布。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述盖板的侧表面呈楔形。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]1、与现有技术相比，该基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，通过设计反光层、底层支撑板、空腔，实现在装置运行的过程中，热量以热辐射的方式被反射，避免底部热量的散失。
[0020]2、与现有技术相比，该基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，通过设计盖板、支撑块、垂直支撑杆与水平支撑片，实现增加装置的支撑能力，避免出现水泥空鼓的现象。
[0021]3、与现有技术相比，该基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，通过设计支杆、支撑架，实现避免石墨烯与地面进行接触，降低热传导，进一步降低地面的热量散失。
附图说明
[0022]图1为本技术提出的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构的内部结构示意图；
[0023]图2为图1中A处结构放大示意图；
[0024]图3为本技术提出的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构的俯视图；
[0025]图4为本技术提出的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构的整体结构示意图。
[0026]图例说明：
[0027]1、底层支撑板；2、第一空腔；3、垂直支撑杆；4、水平支撑片；5、水泥；6、支撑块；7、盖板；8、第二空腔；9、高热阻材料；10、石墨烯；11、支撑架；12、反光层；13、支杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]参照图1
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4，本技术提供的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构：包括底层支撑板1，底层支撑板1用于与地面进行接触直接进行支撑，底层支撑板1的内部固定连
接有第一空腔2，第一空腔2用于增加底层支撑板1的热阻，底层支撑板1的上表面固定连接有支撑块6，支撑块6用于与盖板7之间进行配合，增加支撑能力，第一空腔2交错分布，支撑块6与盖板7的上表面形成弧形，支撑块6的上表面设置有盖板7，盖板7的上表面设置有水泥5，第二空腔8的上表面呈弧形，弧形可以提供更大的支撑力，盖板7、支撑块6与底层支撑板1之间形成第二空腔8，盖板7的侧表面呈楔形，第二空腔8的顶内壁设置有吸热材料，便于向上进行热量的传导。
[0031]底层支撑板1的上表面设置有反光层12，用于降低热量向下进行传导，底层支撑板1的上表面且位于支撑块6之间固定连接有支杆13，支杆13的上表面固定连接有支撑架11，支撑架11的上表面设置有石墨烯10，石墨烯10用于在通电后发出热量，底层支撑板1的内部设置有垂直支撑杆3，垂直支撑杆3的上表面固定连接有水平支撑片4，用于与垂直支撑杆3进行配合增加装置的支撑能力，垂直支撑杆3远离水平支撑片4的一端延伸至底层支撑板1的下表面，垂直支撑杆3的数量为多个且前后分布，水平支撑片4与支撑块6之间形成空隙，垂直支撑杆3的内部设置有高热阻材料9，高热阻材料9用于降低垂直支撑杆3对热量的传导。
[0032]工作原理：将装置预埋在指定位置，先将石墨烯10安装在第二空腔8的内部，再将盖板7盖在支撑块6的上侧，通过水泥5进行封闭，水泥5与水平支撑片4进行接触时同样可以增加装置的支撑能力，打开石墨烯10后热量通过反光层12进行反射后，降低向下的热量传递，在通过吸热材料进行吸收热量，从而将热量向上传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，包括底层支撑板(1)，其特征在于：所述底层支撑板(1)的内部固定连接有第一空腔(2)，所述底层支撑板(1)的上表面固定连接有支撑块(6)，所述支撑块(6)的上表面设置有盖板(7)，所述盖板(7)、支撑块(6)与底层支撑板(1)之间形成第二空腔(8)，所述第二空腔(8)的顶内壁设置有吸热材料；所述底层支撑板(1)的上表面设置有反光层(12)，所述底层支撑板(1)的上表面且位于支撑块(6)之间固定连接有支杆(13)，所述支杆(13)的上表面固定连接有支撑架(11)，所述支撑架(11)的上表面设置有石墨烯(10)，所述底层支撑板(1)的内部设置有垂直支撑杆(3)，所述垂直支撑杆(3)的上表面固定连接有水平支撑片(4)。2.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐翠瑶，
申请(专利权)人：河南煜和科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：