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高解析度多媒体介面连接器制造技术

技术编号:3299371 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
高解析度多媒体介面连接器,包括:绝缘本体内容置有数个呈上下两排分布的端子,上排端子设上夹槽,下排端子设下夹槽;定位板位于上下排端子间,表面设数个上下导柱及上下卡槽;上盖设上导孔、上卡制体、上定位沟;下盖设下导孔、下卡制体、下定位沟;缆线包覆数条导线置入上下盖的上下定位沟,且嵌入各端子上下夹槽内夹紧并呈电性结合;护套衔接在定位板及上下盖后侧;金属隔离层包括壳体及盖体,将绝缘本体、定位板、上下盖及护套包覆;外覆体通过热熔胶成型包覆在金属隔离层及缆线外周缘,并裸露出插接介面;各导线勿须剥皮焊接或铆接,而直接刺破嵌入端子夹槽,达到迅速稳固结合的功效,且具有良好的电性接触。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术涉及连接器,尤其涉及一种缆线的十数条导线与端子勿须剥皮焊接或铆接,而是分别先定位在上盖、下盖,然后利用上盖、下盖嵌入端子的夹槽,即能迅速稳固结合,且具有良好的电气特性,使用于HDMI(High-Definition Multimedia Interface)高解析度多媒体介面连接器。二
技术介绍
HDMI(High-Dennition Multimedia Interface)高解析度多媒体介面,是针对下一世代多媒体影音设备所开发的传输介面,适用于DVD播放器、视讯转换盒及数字电视等多种影音视讯设备,是一种改变以往影音分离传输的全新介面;其最大传输速度可达5Gb/s,除影像资料外,更可同时传输高达8声道的音讯信号;而非压缩式的数字资料传输,可有效降低数字/类比转换所造成的信号干扰与衰减,因此,SONY、PanasoniC、Pioneer、Thomson、Samsung及LG等知名公司,都已陆续在其新产品上内建此种HDMI高频介面。但是,HDMI的缆线连接器是一种尺寸小的连接器,这种连接器是继SATA(Serial AT Attachment)介面的缆线连接器后,最新的一种高频连接器,现有的SATA缆线连接器有八条导线,而此种HDMI的连接器则有二十条导线(包含一条地线),因此,其与端子的结合难度更高于SATA。现有缆线连接器的电性结合方式,如图1所示,在母连接器本体101的内部容置数支端子102,且端子102尾端伸出于本体101的后侧面,而缆线103的数条导线104以焊接方式固定在端子尾部,最后再以热熔胶(图未示)将本体101与缆线103包覆固定。此种固定方式,必需将导线104使用人工逐一焊接,不仅颇为费时,且焊接过程会散发有毒气体,不利于环保及人体健康。再者,由于导线104很细,而各接点的焊接点大小不易控制,而该焊接点不良或大小不一,都会影响到电气特性,甚至成为不良品。此外,现有的缆线连接器的另一种电性结合方式,如图2所示,其是在端子102尾部设有铆合片105,利用铆合方式使各导线104固定在端子尾部,此种铆合方式由于导线104众多,要在机具上进行铆合极为不易。由于现有SATA缆线连接器都如此不易铆接加工,何况HDMI连接器的导线有二十条,数倍于SATA,且分上下层;所以,在HDMI连接器的制作上,考虑不使用焊接及铆合方式,而使各导线迅速及稳固地与端子结合,且讯号导线的电气特性能又可符合需求,为本技术所欲解决的课题。三、
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点,而提供一种使用于高解析度多媒体介面连接器HDMI(High-Definition MultimediaInterface),其采用上排端子的尾端向上折起,将下排端子的尾端向下折,并在上、下排端子间设有一定位板,然后将十数条导线分别定位在上、下盖,通过上、下盖结合在定位板上下表面的结构设计,进而使各导线勿须剥皮焊接或铆接,而直接刺破嵌入端子夹槽,达到迅速稳固结合的效果,且具有良好的电性接触,有效解决HDMI连接器的导线与端子电性结合的问题。本技术的目的是由以下技术方案实现的。本技术高解析度多媒体介面连接器,其特征在于,包括一绝缘本体,其后端表面设有凸块,其内容置有数个端子,端子呈上、下两排分布,其尾部伸出绝缘本体的后端,并呈一长一短相邻状态设置,且上排端子末端设有开口朝上的上夹槽,下排端子末端设有开口朝下的下夹槽;一定位板,为绝缘材质构成,其接合在该绝缘本体后端,且位于上、下排端子之间,其表面设有数个上、下导柱及上、下卡槽;一上盖,其相对于该上导柱设有对应的上导孔,且其底缘相对该上卡槽设有上卡制体,该上盖设有数个开口朝下的上定位沟;一下盖,其相对于该下导柱设有对应的下导孔,且其顶缘相对该下卡槽设有下卡制体,该下盖设有数个开口朝上的下定位沟;一缆线,其包覆有数条导线,且分成上、下排导线而分别置入该上、下盖的上、下定位沟,借助上、下盖结合在该定位板,使上、下排导线分别刺破嵌入相对的各端子的上、下夹槽内而夹紧并呈电性结合;一护套,衔接在该定位板及上、下盖后侧;一金属隔离层,包括壳体及盖体,以将前述绝缘本体、定位板、上下盖及护套包覆;一外覆体,通过热熔胶成型包覆在前述金属隔离层及缆线的外周缘,并裸露出前端的插接介面。前述的高解析度多媒体介面连接器,其中定位板借助前端相对该绝缘本体结合孔所设的插柱,而接合在该绝缘本体后端。前述的高解析度多媒体介面连接器,其中金属隔离层的壳体呈一ㄩ形体,前端配合绝缘本体形成一长方形套体,使绝缘本体由后向前嵌入容置其内,形成一插接介面;所述ㄩ形体两侧设有卡块,尾端延伸设有包夹片;所述盖体呈ㄇ形体,其两侧与卡块相对应处设有卡制孔,前端与绝缘本体表面的凸块相对应处设有定位孔,尾端设有延伸片通过包夹片包夹固定在缆线表面。本技术的有益效果是,该高解析度多媒体介面连接器包括一绝缘本体,其后端表面设有凸块,其内容置有数个端子,该端子呈上、下两排分布设置,尾部伸出绝缘本体的后端,并呈一长一短相邻的形态,且上排端子末端设有开口朝上的上夹槽,下排端子的末端设有开口朝下的下夹槽;一定位板,为绝缘材质构成,其接合在绝缘本体后端,且位于上、下排端子之间,表面设有数个上、下导柱及上、下卡槽;一上盖,其相对于该上导柱设有对应的上导孔,且其底缘相对于该上卡槽设有上卡制体,该上盖设有数个开口朝下的上定位沟;一下盖,其相对于该下导柱设有对应的下导孔,且其顶缘相对于该下卡槽设有下卡制体,该下盖设有数个开口朝上的下定位沟;一缆线,其包覆有数条导线,且上、下排导线分别置入该上、下盖的上、下定位沟,借助上、下盖结合在该定位板,使上、下排导线分别刺破嵌入相对的各端子的上、下夹槽内而夹紧并呈电性结合;一护套,衔接在该定位板及上、下盖后侧;一金属隔离层,包括壳体及盖体,以包覆前述绝缘本体、定位板、上下盖及护套;一外覆体,由热熔胶成型包覆在前述金属隔离层及缆线的外周缘,并裸露出前端的插接介面。其具有良好的电性接触,能够达到迅速稳固结合的功效,有效解决HDMI连接器的导线与端子电性结合的问题。四附图说明图1为现有的一种缆线连接器的电性接合示意图。图2为现有的另一种缆线连接器的电性接合示意图。图3为本技术绝缘本体与端子结构示意图。图4为本技术定位板结构示意图。图5为本技术导线与下盖结合的示意图。图6为本技术上、下盖将导线与各端子结合的示意图。图7为图6所示的7-7断面示意图。图7A为图7所示的7A-7A断面示意图。图7B为图7A所示组合结构剖示图。图8为本技术上、下盖将各导线固定在定位板的立体图。图9为本技术将图8中的上盖移除的立体图。图10为本技术装设护套的示意图。图11为本技术内构体与金属壳体组合结构示意图。图12为本技术内构体增加金属盖体的组合结构示意图。图13为本技术金属隔离层完成包覆的立体图。图14为本技术完成外覆体的立体图。图15为图14所示的15-15断面剖示图。图中主要标号说明10绝缘本体、11凸块、12结合孔、20端子、20a上排端子、20b下排端子、21a上夹槽、21b下夹槽、30定位板、31a上导柱、31b下导柱、32a上卡槽、3本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高解析度多媒体介面连接器,其特征在于,包括:    一绝缘本体,其后端表面设有凸块,其内容置有数个端子,端子呈上、下两排分布,其尾部伸出绝缘本体的后端,并呈一长一短相邻状态设置,且上排端子末端设有开口朝上的上夹槽,下排端子末端设有开口朝下的下夹槽;    一定位板,为绝缘材质构成,其接合在该绝缘本体后端,且位于上、下排端子之间,其表面设有数个上、下导柱及上、下卡槽;    一上盖,其相对于该上导柱设有对应的上导孔,且其底缘相对该上卡槽设有上卡制体,该上盖设有数个开口朝下的上定位沟;    一下盖,其相对于该下导柱设有对应的下导孔,且其顶缘相对该下卡槽设有下卡制体,该下盖设有数个开口朝上的下定位沟;    一缆线,其包覆有数条导线,且分成上、下排导线而分别置入该上、下盖的上、下定位沟,借助上、下盖结合在该定位板,使上、下排导线分别刺破嵌入相对的各端子的上、下夹槽内而夹紧并呈电性结合;    一护套,衔接在该定位板及上、下盖后侧;    一金属隔离层,包括壳体及盖体,以将前述绝缘本体、定位板、上下盖及护套包覆;    一外覆体,通过热熔胶成型包覆在前述金属隔离层及缆线的外周缘,并裸露出前端的插接介面。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋雲景
申请(专利权)人:宋雲景
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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