【技术实现步骤摘要】
一种低噪声抗干扰微波放大器
[0001]
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[0002]本技术涉及一种低噪声抗干扰微波放大器。
[0003]
技术介绍
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[0004]微波放大器能有效将输出功率提高，因此，被广泛应用于通信电路中。为防止信号干扰，在使用时，微波放大器常配合抗干扰器一起使用，两者使用时，或产生电流声，因此在安静的环境中使用，会造成噪声污染。因此需要一种隔音装置，实现抗干扰微波放大器的低噪声使用。
[0005]
技术实现思路
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[0006]本技术是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种低噪声抗干扰微波放大器。
[0007]本技术所采用的技术方案有：
[0008]一种低噪声抗干扰微波放大器，包括放大器本体，所述放大器本体外设置隔音罩，所述隔音罩为可拆卸结构，包括上壳体、下壳体、散热座、第一隔音板、第二隔音板、前封板和后封板，所述上壳体和下壳体相互插接并组成前后均开口的矩形罩，两块第一隔音板相互平行的插接在所述矩形罩内，两块第二隔音板相互平行的插接在两个第一隔音板之间，两块第一隔音板与两块第二隔音板之间围成一个矩形状的隔音...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低噪声抗干扰微波放大器，包括放大器本体，其特征在于：所述放大器本体外设置隔音罩（1），所述隔音罩（1）为可拆卸结构，包括上壳体（11）、下壳体（12）、散热座（13）、第一隔音板（21）、第二隔音板（22）、前封板（31）和后封板（32），所述上壳体（11）和下壳体（12）相互插接并组成前后均开口的矩形罩，两块第一隔音板（21）相互平行的插接在所述矩形罩内，两块第二隔音板（22）相互平行的插接在两个第一隔音板（21）之间，两块第一隔音板（21）与两块第二隔音板（22）之间围成一个矩形状的隔音腔，前封板（31）和后封板（32）分别固定在矩形罩前后两侧，前封板（31）将矩形罩的前开口封闭，散热座（13）固定连接在下壳体（12）上，且散热座（13）的一端伸于矩形罩的后侧并与后封板（32）共同将矩形罩的后开口封闭；在散热座（13）上安装有散热风扇；在上壳体（11...
【专利技术属性】
技术研发人员：于霜，易富伟，王英，胡杨，
申请(专利权)人：苏州工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：
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