一种有机硅封装胶混料搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种有机硅封装胶混料搅拌装置，包括搅拌腔和混料腔，所述搅拌腔的正中心处设置有搅拌主轴，且搅拌主轴的下方连接有螺纹下料杆，并且搅拌主轴的两侧连接有弧形搅拌杆，所述搅拌腔的上方两侧开设有搅拌进料孔，且搅拌进料孔的上方连接有旋转转盘，并且旋转转盘的内部两边连接有滤网，所述旋转转盘上的滤网的更外围连接有滚轴，且旋转转盘的上表面左侧开设有圆弧齿槽。该有机硅封装胶混料搅拌装置，设置双混料腔，有利于双组份有机硅封装胶的双组份混料，之后直接放在搅拌腔内搅拌混合成成品的有机硅封装胶，有效降低移液过程中的材料污染，以及移液过程中因时间问题发生组分劣化问题。发生组分劣化问题。发生组分劣化问题。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅封装胶混料搅拌装置


[0001]本技术涉及有机硅封装胶
，具体为一种有机硅封装胶混料搅拌装置。

技术介绍

[0002]有机硅封装胶是一种电子灌封胶，主要是对一些电子芯片，半导体材料进行封装处理的一种胶水，一般是一种液体胶水，经过固化后为一种软质弹性较好的材料，根据混合材料的不同，其在防水性、绝缘性、透光率等特性有较大的区别，因此这类封装胶需要混料搅拌装置，但是目前市场上的有机硅封装胶还是存在以下的问题：
[0003]1.现有的有机硅封装胶的搅拌装置都是单搅拌腔，完成后再移入其他搅拌装置搅拌，对于单组分封装胶，单搅拌腔搅拌效率还算不错，可是对于双组份的封装胶反而较为麻烦，移液过程中也会有可能造成材料污染的问题；
[0004]2.有机硅封装胶其质地较为粘稠，具有一定粘性，对于搅拌好的材料，往往有较多的封装胶会粘黏在搅拌腔的腔壁上，不易流出，在对双组封装胶的双组混合时，往往会造成比例欠缺的问题。
[0005]针对上述问题，在原有的机硅封装胶混料搅拌装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种有机硅封装胶混料搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的有机硅封装胶混料搅拌装置单腔搅拌，对于双组份封装胶混料繁琐，移液过程会污染原料，以及有机硅封装胶胶液粘稠，容易粘黏在腔壁上，影响后期混合比例的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种有机硅封装胶混料搅拌装置，包括搅拌腔和混料腔，所述搅拌腔的正中心处设置有搅拌主轴，且搅拌主轴的下方连接有螺纹下料杆，并且搅拌主轴的两侧连接有弧形搅拌杆，所述搅拌腔的上方两侧开设有搅拌进料孔，且搅拌进料孔的上方连接有旋转转盘，并且旋转转盘的内部两边连接有滤网，所述旋转转盘上的滤网的远离中心的一端安装有滚轴，且旋转转盘的上表面左侧开设有圆弧齿槽，并且圆弧齿槽的左侧连接有开关齿轮，所述开关齿轮的左侧连接有旋转转轮，所述混料腔的下部中心处开设有混料下料孔，且混料下料孔的上方设置有螺纹下料杆，并且螺纹下料杆的上方连接有混料轴，所述混料轴的两侧连接有弧形搅拌杆，所述混料腔的上方连接有环形导气管，且环形导气管下方开设有高压导气孔，并且混料腔的上方连接有放料口，所述搅拌主轴上方连接有同步带轮。
[0008]优选的，所述滚轴在旋转转盘上环形矩阵分布，且滚轴与旋转转盘连接方式为轴承连接，并且旋转转盘通过滚轴构成以搅拌主轴为旋转轴的转动结构。
[0009]优选的，所述螺纹下料杆与混料轴一体化设置，且螺纹下料杆与搅拌主轴为一体化设置，且弧形搅拌杆分别在混料轴和搅拌主轴上等距分布。
[0010]优选的，所述混料腔关于搅拌主轴对称设置，且混料轴关于搅拌主轴对称设置，并且搅拌进料孔关于搅拌主轴对称设置。
[0011]优选的，所述旋转转轮与开关齿轮为一体化设置，且开关齿轮与圆弧齿槽连接方式为啮合连接，并且圆弧齿槽在旋转转盘上的左上方以旋转转盘周长的四分之一的长度来开设。
[0012]优选的，所述高压导气孔在环形导气管上呈环形矩阵分布，且环形导气管关于搅拌主轴对称设置。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该有机硅封装胶混料搅拌装置，
[0014]1、设置双混料腔，有利于双组份有机硅封装胶的双组份混料，之后直接放在搅拌腔内搅拌混合成成品的有机硅封装胶，有效降低移液过程中的材料污染，以及移液过程中因时间问题发生组分劣化问题；
[0015]2、通过增设的环形导气管以及高压导气孔，将高压气体均匀喷射到混料腔的腔壁上，将粘黏的有机硅封装胶向混料腔底吹去，而下方的螺纹下料杆会将吹下有机硅封装胶送入下方的搅拌腔，混合防止比例发生较大改变。
附图说明
[0016]图1为本技术整体正视剖面结构示意图；
[0017]图2为本技术图1的A处放大结构示意图；
[0018]图3为本技术图1的B处放大结构示意图；
[0019]图4为本技术混料腔仰视结构示意图；
[0020]图5为本技术搅拌腔仰视结构示意图；
[0021]图6为本技术旋转转轮和旋转转盘的俯视连接结构示意图。
[0022]图中：1、搅拌腔；2、搅拌主轴；3、旋转转盘；4、滚轴；5、螺纹下料杆；6、混料轴；7、弧形搅拌杆；8、同步带轮；9、放料口；10、环形导气管；11、混料腔；12、旋转转轮；13、开关齿轮；14、圆弧齿槽；15、搅拌进料孔；16、混料下料孔；17、滤网；18、高压导气孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种有机硅封装胶混料搅拌装置，包括搅拌腔1和混料腔11，搅拌腔1的正中心处设置有搅拌主轴2，且搅拌主轴2的下方连接有螺纹下料杆5，并且搅拌主轴2的两侧连接有弧形搅拌杆7，搅拌腔1的上方两侧开设有搅拌进料孔15，且搅拌进料孔15的上方连接有旋转转盘3，并且旋转转盘3的内部两边连接有滤网17，旋转转盘3上的滤网17的远离中心的一端安装有滚轴4，且旋转转盘3的上表面左侧开设有圆弧齿槽14，并且圆弧齿槽14的左侧连接有开关齿轮13，开关齿轮13的左侧连接有旋转转轮12，混料腔11的下部中心处开设有混料下料孔16，且混料下料孔16的上方设置有螺纹下料杆5，并且螺纹下料杆5的上方连接有混料轴6，混料轴6的两侧连接有弧形搅拌杆
7，混料腔11的上方连接有环形导气管10，且环形导气管10下方开设有高压导气孔18，并且混料腔11的上方连接有放料口9，搅拌主轴2上方连接有同步带轮8。
[0025]滚轴4在旋转转盘3上环形矩阵分布，且滚轴4与旋转转盘3连接方式为轴承连接，并且旋转转盘3通过滚轴4构成以搅拌主轴2为旋转轴的转动结构，滚轴4在旋转转盘3上的环形矩阵分布效果，有利于滚轴4将力量沿环向分布，滚轴4与旋转转盘3的轴承连接方式有利于滚轮的滚动，旋转转盘3通过滚轴4构成绕搅拌主轴2的转动结构使得转盘转动平顺。
[0026]螺纹下料杆5与混料轴6一体化设置，且螺纹下料杆5与搅拌主轴2为一体化设置，且弧形搅拌杆7分别在混料轴6和搅拌主轴2上等距分布，通过螺纹下料杆5与混料轴6的一体化设置，以及螺纹下料杆5与搅拌主轴2的一体化设置有效的将电机动力传递，防止传递效率下降，弧形搅拌杆7分别在混料轴6和搅拌主轴2上等距分布的布局使得混料搅拌效率得以提升。
[0027]混料腔11关于搅拌主轴2对称设置，且混料轴6关于搅拌主轴2对称设置，并且搅拌进料孔15关于搅拌主轴2对称设置，混料腔11关于搅拌主轴2的对称设置与混料轴6关于搅拌主轴2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅封装胶混料搅拌装置，包括搅拌腔（1）和混料腔（11），其特征在于：所述搅拌腔（1）的正中心处设置有搅拌主轴（2），且搅拌主轴（2）的下方连接有螺纹下料杆（5），并且搅拌主轴（2）的两侧连接有弧形搅拌杆（7），所述搅拌腔（1）的上方两侧开设有搅拌进料孔（15），且搅拌进料孔（15）的上方连接有旋转转盘（3），并且旋转转盘（3）的内部两边连接有滤网（17），所述旋转转盘（3）上的滤网（17）的远离中心的一端安装有滚轴（4），且旋转转盘（3）的上表面左侧开设有圆弧齿槽（14），并且圆弧齿槽（14）的左侧连接有开关齿轮（13），所述开关齿轮（13）的左侧连接有旋转转轮（12），所述混料腔（11）的下部中心处开设有混料下料孔（16），且混料下料孔（16）的上方设置有螺纹下料杆（5），并且螺纹下料杆（5）的上方连接有混料轴（6），所述混料轴（6）的两侧连接有弧形搅拌杆（7），所述混料腔（11）的上方连接有环形导气管（10），且环形导气管（10）下方开设有高压导气孔（18），并且混料腔（11）的上方连接有放料口（9），所述搅拌主轴（2）上方连接有同步带轮（8）。2.根据权利要求1所述的一种有机硅封装胶混料搅拌装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏羽，
申请(专利权)人：上海康美特科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：