可适应多场所的AP功能路由器制造技术

本实用新型专利技术涉及电路设计技术领域，公开一种可适应多场所的AP功能路由器，包括PCB板、屏蔽罩、排母连接器及主控模块，PCB板上开设有置物区，屏蔽罩罩设于置物区上，排母连接器设置于PCB板上；通过设置屏蔽罩，屏蔽罩罩设在主控模块之上，同时屏蔽罩采用洋白铜的材质，能够更好的将主控模块产生的热量进行传递，再屏蔽罩传递至外界，从而更加有利于主控模块进行散热，防止热量堆积在芯片或其他零部件上；进一步地，通过设置排母连接器，可以随时可拆卸插接在主控设备进行使用，进而使得路由器能够在多种场所或电器上使用，提高了普适性。提高了普适性。提高了普适性。

【技术实现步骤摘要】
可适应多场所的AP功能路由器


[0001]本技术涉及电路设计
，特别是涉及一种可适应多场所的AP功能路由器。

技术介绍

[0002]目前，路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络之间起网关的作用。
[0003]现阶段的路由器通常只能应用于单独的电器上，不能灵活在多个场所使用，普适性较差；同时，现阶段的路由器通常是通过在路由器的外壳添加散热片进行散热，但是热量往往是由芯片及其他零部件产生，上述散热方式无法针对芯片及其他零部件直接导热，容易造成热量在路由器内部芯片或其他零部件上堆积，进而可能发生短路的风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够适应多个场所、以及能够针对芯片及其他零部件直接导热的可适应多场所的AP功能路由器。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种可适应多场所的AP功能路由器，包括：
[0007]PCB板，所述PCB板上开设有置物区；
[0008]屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述置物区上；
[0009]排母连接器，所述排母连接器设置于所述PCB板上，所述排母连接器用于外部设备电连接；及
[0010]主控模块，所述主控模块与所述排母连接器电连接，所述主控模块设置于所述置物区内。
[0011]在其中一个实施例中，所述主控模块包括射频单元，所述射频单元包括第一芯片、电容C19、电容C21、电感L3、电感L2、电感L6及电感L10，所述电容C19的第一端与所述第一芯片电连接，所述电容C19的第二端接地，所述电容C21的第一端与所述第一芯片的一端电连接，所述电容C21的第二端接地，所述电感L3与所述第一芯片电连接，所述电感L2与所述第一芯片电连接，所述电感L6与所述电容C19的第一端电连接，所述电感L10与所述电容21的第一端电连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述射频单元还包括电容C12、电容C14、电容C15 及电容C16，所述电容C12的一端与所述电感L3，所述电容C12的另一端接地，所述电容C14的一端与所述电感L2电连接，所述电容14的另一端接地，所述电容C15的一端与所述电感L2电连接，所述电容C15的另一端接地，所述电容C16的一端与所述电感L2电连接，所述电容C16的另一端接地。
[0013]在其中一个实施例中，所述主控模块还包括滤波单元，所述滤波单元包括电容C17、电容C26、电感L1、电容C27、电容C18及电感L11，所述电容C17 的一端与所述电感L6电连接，所述电容C17的另一端分别与所述电感L1的一端及所述电容C18电连接，所述电感L1
的另一端接地，所述电容C26的一端与所述电感L10电连接，所述电容C26的另一端分别与所述电容C27的一端及所述电感L11电连接，所述电容C27的另一端接地。
[0014]在其中一个实施例中，所述滤波单元还包括电感L7、电容C24、电容C25、电感L8及电容C23，所述电感L7的第一端与所述电容C18电连接，所述电感 L7的第一端还与所述电容C24的一端电连接，所述电感L7的第二端与所述电容C25的一端电连接，所述电容C24的另一端与所述电感L7的第二端电连接，所述电容C25的另一端接地，所述电感L8的一端与所述电感L7的第二端电连接，所述电感L8的另一端与所述电容C23的第一端电连接，所述电容C23的第二端接地。
[0015]在其中一个实施例中，所述主控模块还包括接口单元及以太网端口，所述接口单元及所述以太网端口分别与所述第一芯片电连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述主控模块还包括第二芯片及电源单元，所述第一电源单元及第二电源单元，所述第一电源单元与所述第一芯片电连接，所述第二电源单元与所述第二芯片电连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述主控模块还包括内存单元，所述内存单元包括第三芯片、电阻R73及电容C98，所述电阻R73的一端与所述第三芯片电连接，所述电阻R73的另一端与所述第一电源单元电连接，所述电容C98的一端与所述第三芯片电连接，所述电容C98的另一端接地。
[0018]本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：
[0019]本技术为一种可适应多场所的AP功能路由器，通过设置屏蔽罩，屏蔽罩罩设在主控模块之上，同时屏蔽罩采用洋白铜的材质，能够更好的将主控模块产生的热量进行传递，再屏蔽罩传递至外界，从而更加有利于主控模块进行散热，防止热量堆积在芯片或其他零部件上；进一步地，通过设置排母连接器，可以随时可拆卸插接在主控设备进行使用，进而使得路由器能够在多种场所或电器上使用，提高了普适性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本技术一实施方式的可适应多场所的AP功能路由器的结构示意图；
[0022]图2为本技术一实施方式的射频单元及滤波单元的电路图；
[0023]图3为本技术一实施方式的第一芯片的电路图；
[0024]图4为本技术一实施方式的接口单元的电路图；
[0025]图5为本技术一实施方式的以太网端口的电路图；
[0026]图6为本技术一实施方式的第一电源单元的电路图；
[0027]图7为本技术一实施方式的第二电源单元的电路图；
[0028]图8为本技术一实施方式的内存单元的电路图。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]请参阅图1，一实施方式中，一种可适应多场所的AP功能路由器10，包括 PCB板100、屏蔽罩200、排母连接器300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可适应多场所的AP功能路由器，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上开设有置物区；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述置物区上；排母连接器，所述排母连接器设置于所述PCB板上，所述排母连接器用于外部设备电连接；及主控模块，所述主控模块与所述排母连接器电连接，所述主控模块设置于所述置物区内。2.根据权利要求1所述的可适应多场所的AP功能路由器，其特征在于，所述主控模块包括射频单元，所述射频单元包括第一芯片、电容C19、电容C21、电感L3、电感L2、电感L6及电感L10，所述电容C19的第一端与所述第一芯片电连接，所述电容C19的第二端接地，所述电容C21的第一端与所述第一芯片的一端电连接，所述电容C21的第二端接地，所述电感L3与所述第一芯片电连接，所述电感L2与所述第一芯片电连接，所述电感L6与所述电容C19的第一端电连接，所述电感L10与所述电容21的第一端电连接。3.根据权利要求2所述的可适应多场所的AP功能路由器，其特征在于，所述射频单元还包括电容C12、电容C14、电容C15及电容C16，所述电容C12的一端与所述电感L3，所述电容C12的另一端接地，所述电容C14的一端与所述电感L2电连接，所述电容14的另一端接地，所述电容C15的一端与所述电感L2电连接，所述电容C15的另一端接地，所述电容C16的一端与所述电感L2电连接，所述电容C16的另一端接地。4.根据权利要求2所述的可适应多场所的AP功能路由器，其特征在于，所述主控模块还包括滤波单元，所述滤波单元包括电容C17、电容C26、电感L1、电容C27、电容C18及电感L11，所述电容C17的一端与所述电感L6电连接，所述电容C17...

【专利技术属性】
技术研发人员：何南国，郑伟，高照，熊运自，李玉涛，许冰，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：