一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片检测技术领域，尤其是一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括外箱体，所述外箱体的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体，内壳体的侧面外壁设置有固定连接于外箱体顶部内壁的外壳体，所述内壳体的底部设置有固定连接于外箱体侧面内壁的支撑板，且支撑板的底部外壁固定连接有延伸至内壳体内部的探头，外箱体的底部内壁固定连接有超声波扫描显微镜。本发明专利技术通过探头对芯片进行扫描并与完好的芯片扫描图进行对比后得到芯片上坏点的位置，再通过标记机构在坏点的位置上标记墨点，进而使得后续检修人员能快速定位到芯片上的坏点，方便了芯片后续的检修。芯片后续的检修。芯片后续的检修。

【技术实现步骤摘要】
一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分，由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障，因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试，以便将良品和不良品分开。
[0003]在对芯片进行测试时，坏点检测是重要的检测项目，现有的坏点检测通常采用超声波扫描显微镜进行无损检测，即是通过超声波扫描显微镜扫描芯片后与完好的芯片扫描图进行对比，而后即可分析出芯片是否存在坏点，然而该种方式在检测后需要对芯片进行维修时，需要维修人员对照扫描图才能找到坏点位置，进而导致后续操作极为不方便。

技术实现思路

[0004]基于现有技术存在的技术问题，本专利技术提出了一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动标记坏点的芯片测试装置，包括外箱体（1），其特征在于，所述外箱体（1）的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体（9），内壳体（9）的侧面外壁设置有固定连接于外箱体（1）顶部内壁的外壳体（6），所述内壳体（9）的底部设置有固定连接于外箱体（1）侧面内壁的支撑板（3），且支撑板（3）的底部外壁固定连接有延伸至内壳体（9）内部的探头（2），外箱体（1）的底部内壁固定连接有超声波扫描显微镜（18），探头（2）与超声波扫描显微镜（18）相连接，所述内壳体（9）的顶部设置有连接于机械臂（8）上的盖板（7），且盖板（7）的底部设置有夹持机构，所述内壳体（9）的侧面外壁与外壳体（6）的侧面外壁开有相对应的环形槽（28），环形槽（28）的内部设置有标记机构。2.根据权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定连接于盖板（7）内部的连接块（39），且连接块（39）的侧面外壁底部转动连接有四个环形均匀分布的连杆（36），连杆（36）的底端均通过自锁铰链连接有吸盘（33），吸盘（33）外接有真空泵。3.根据权利要求2所述的一种自动标记坏点的芯片测试装置，其特征在于，所述连接块（39）的底部外壁转动连接有螺纹杆（35），且连接块（39）的内部固定连接有与螺纹杆（35）形成传动的调节电机（38），螺纹杆（35）的侧面外壁通过螺纹连接有移动块（34），连杆（36）的侧面外壁通过铰链连接有拉杆（37），拉杆（37）的另一端转动连接于移动块（34）的侧面外壁。4.根据权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试装置，其特征在于，所述标记机构包括两个对称分布的滑动连接于环形槽（28）侧面内壁的固定壳（21），且外壳体（6）位于环形槽（28）一侧的侧面外壁通过轴承连接有转圈（11），固定壳（21）的一端固定连接于转圈（11）的侧面外壁，固定壳（21）的侧面内壁滑动连接有延伸至内壳体（9）内部的内滑壳（22），内滑壳（22）朝向内壳体（9）内部的一端设置有点墨单元。5.根据权利要求4所述的一种自动标记坏点的芯片测试装置，其特征在于，所述点墨单元包括点墨棉（26），所述内滑壳（22）的内部设置有内滑腔（30），内滑腔（30）朝向内壳体（9）内部的一端固定连接有伸缩杆（29），伸缩杆（29）的顶端延伸至内滑壳（22）的上方，伸缩杆（29）的顶端固定连接有顶板（27），点墨棉（26）固定连接于顶板（27）的顶部外壁，点墨棉（26）连接有位于内滑腔（30）内部的内折叠管（23）。6.根据权利要求5所述的一种自动标记坏点的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海林，黄静，郑卫华，何慧颖，王理想，
申请(专利权)人：神州龙芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：