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本发明属于芯片检测技术领域，尤其是一种自动标记坏点的芯片测试装置及测试方法，针对现有技术存在的问题，现提出以下方案，包括外箱体，所述外箱体的顶部外壁中间位置开有圆孔，且圆孔的侧面内壁固定连接有内壳体，内壳体的侧面外壁设置有固定连接于外箱体顶...
该专利属于神州龙芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神州龙芯智能科技有限公司授权不得商用。

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