【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种将电子组件与电路板电性连接的电连接器。
技术介绍
电子组件，如CPU及外部电子装置，通常借电连接器与电子装置的电路板电性连接，如在外部电子装置一端通常设有一插头连接器，而电子装置的电路板上设有一对接插座连接器，通过插头连接器与插座连接器对接，电子装置之间实现电性连接。此过程中插头与插座连接器的端子均会受一定的插入力，为防止端子退缩，上述连接器的导电端子两侧通常设有倒剌及弹性片用以与连接器绝缘本体卡合而防止端子退缩，便是此结构相对复杂且保持力较小，在多此插接后端子可能退缩而不能实现上述连接器间的可靠对接。另外，对于以PGA(针状栅格数组)方式与电路板连接的连接器中，当连接器针状插脚插入电路板的插接孔中时，端子下端亦可能因受力而向上退缩，由此可能导致连接器插脚与电路板焊接不良或影响连接器与对接电子组件的对接。而在以BGA(球状栅格数组)方式与电路板连接的电连接器中，在将锡球植设在导电端子焊接部上时，亦可能导致导电端子向上退缩而影响锡球下表面的共面度而可能产生虚焊的现象，或导电端子上移而影响与对接电子组件的对接。对于导电端子以压接方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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