【技术实现步骤摘要】
电连接器组件
本技术关于 一种电连接器组件，特别是一种可电性连接芯片模组至 电路板的电连接器组件。
技术介绍
零插入力(ZIF-Zero Insertion Force )电连接器，可电性连接芯片模组至 电路板， 一般包括基体、盖体、驱动件、导电端子等，基体中设有若干贯穿 其上下表面的端子收容槽，盖体组接于基体的上表面且可相对基体适当滑移， 盖体上对应基体上端子收容槽的位置设有若干贯穿孔以供芯片模组的针脚通 过，提供驱动作用的驱动件收容于基体与盖体之间的适当位置。驱动件驱动 盖体相对于基体滑移，芯片模组的针脚通过盖体上的贯穿孔插入基体上的端 子收容槽中，且与导电端子接触，由此达成电性连接。相关现有技术可参考 美国专利公告US6，340，309、 US6，431，900,以及中国专利公告第2501204号、 第2588065号等。传统的零插入力电连接器，端子收容槽需设有阻隔相邻导电端子的侧壁， 导电端子固持于端子收容槽中时，导电端子的四周均有侧壁，芯片模组的针 脚一般顺着某一侧壁插入端子收容槽以与导电端子接触，由于侧壁总体上一 般呈直线式，在电连接器小型化发...
【技术保护点】
一种电连接器组件，其包括电连接器和芯片模组，电连接器设有绝缘本体、若干导电端子、可动组设于绝缘本体上的盖体，以及驱动盖体相对绝缘本体于水平位置滑动的驱动装置，绝缘本体设有与盖体相组接的组接面及与组接面相对的安装面，若干端子收容槽由组接面延伸至安装面，导电端子设有基部、接触部以及焊接部，导电端子容设于端子收容槽，其特征在于：导电端子接触部超出绝缘本体组接面，当芯片模组安装至电连接器时，芯片模组的针脚在组接面上方而不收容于端子收容槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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