一种带台阶FPC及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种带台阶FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，第二外形与FPC的预定外形重合；按第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；按FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按FPC的预定外形进行加工，切外形，且按第二外形切割基材，除去台阶区域对应的基材，即得。该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种带台阶FPC及其制备方法


[0001]本专利技术涉及FPC加工
，特别是涉及一种带台阶FPC及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子市场的不断发展，客户对FPC的结构设计也逐渐多样化，在挠性产品中有台阶高低区域需要线路连接的设计。此类产品的常规制作方式是台阶较低(台阶落差≤50μm)的线路可通过使用厚干膜(40
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50μm厚度)进行填充正常制作线路，但因干膜的厚度最多不超过50μm，所以当台阶较高(台阶落差＞50μm)时，干膜贴合之后会在台阶拐角处留有空隙，在后续的光致工序中，药水容易进入上述空隙，造成开路问题，如图1所示，进而造成生产良率变低甚至无法生产制作。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种带台阶FPC的制备方法，该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种带台阶FPC的制备方法，包括以下步骤：
[0005]粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带台阶FPC的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，所述台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，所述第二外形与FPC的预定外形重合；基材开槽：按所述第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；制备带台阶FPC：按所述FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按所述FPC的预定外形进行加工，切外形，且按所述第二外形切割所述基材，除去所述台阶区域对应的基材，即得。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述台阶区域的高度＞50μm。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘结片开槽步骤中，所述粘结片的开槽区域的单边比所述台阶区域的对应单边长0.1
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0.3mm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基材开槽步骤中，所述线形的基材槽的宽度为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱思猛，潘丽，李泰巍，陈民根，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：