一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板。该防止PCB板孔壁分离的加工方法包括：提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；在所述基板上钻出粗化孔，所述粗化孔的孔壁与所述成型边界相交；在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔，所述槽孔的孔壁与所述成型边界重合。本发明专利技术之防止PCB板孔壁分离的加工方法，解决了现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象效果不佳的问题。本发明专利技术之PCB板，受热后不会出现孔壁分离的现象，品质较佳。质较佳。质较佳。

【技术实现步骤摘要】
一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板上的金属化大孔、金属化大槽经过喷锡、回流焊和波峰焊工序受热后，因金属化大孔、金属化大槽孔壁孔铜与基材的结合力不够，会导致孔铜与基材分离或爆板等问题，严重影响电子产品的可靠性。
[0003]目前金属化大孔、金属化大槽为了防止其受热后出现孔壁分离的问题，通常使用以下两种方式解决：一、喷锡前加烤，降低锡温度来预防孔壁分离；二、回流焊、波峰焊加烤来预防孔壁分离。但以上两种方式改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象的效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法及PCB板，以解决现有技术中改善金属化大孔、金属化大槽孔壁分离现象效果不佳的问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，包括：
[0006]提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上具有成型区域，所述成型区域具有成型边界；在所述基板上钻出粗化孔，所述粗化孔的孔壁与所述成型边界相交；在所述基板的所述成型区域内加工出槽孔，所述槽孔的孔壁与所述成型边界重合。2.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，在所述基板上钻出粗化孔，包括：在所述基板上钻出多个所述粗化孔，多个所述粗化孔沿所述成型边界间隔设置。3.根据权利要求2所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，多个所述粗化孔沿所述成型边界均匀间隔设置。4.根据权利要求2所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，相邻两所述粗化孔之间的距离为0.20mm
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0.60mm。5.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，所述粗化孔为圆孔且所述粗化孔的中心轴线位于所述成型区域内。6.根据权利要求1所述的防止PCB板孔壁分离的加工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文略，范伟名，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：