天线和电线焊接改良结构制造技术

本实用新型专利技术天线和电线焊接改良结构，其所述电线焊接于所述天线上，而在天线的焊接区域设有防焊材料，天线通过与信号线焊接方式的改良，在天线的焊接区域设有防焊材料，其可准确定位焊料的位置，防止其不受控的扩散，减少焊接不良率，增加了传输讯号的稳定性，使其操作过程更加简单容易。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线和电线焊接改良结构，尤其是指一种天线上设有防焊漆的焊接改良结构。
技术介绍
当今社会的大环境信息设备的无线连接，天线成为了必需的电子组件，而且，目前，市场上的通讯产品逐渐有微小化趋势，如移动电话的微小化等。通讯产品与其它电子产品结合如通讯装置设置在笔记本计算机、掌上计算机(PDA)等电子设备中。随着装置的微小化，天线设计也必须相应地微小化。现有技术中天线微小化的技术方案已经颇为成熟，例如微带天线、平面倒F型天线等。如2002年2月6日公开的中国专利00119455.0揭示了一种内置于可携式电子设备且工作在ISM频宽下的天线。如图4所示该平面印刷天线以直接溃入的方式将同轴线馈电装置30(相当于电线)内导体301(相当于芯线)与外导体302(相当于地线)，分别焊至印刷天线电路板第一层面101(相当于辐射体)及第二层面102(相当于接地体)。而这种内外导体直接焊接至天线本体的方式，往往因为焊接技术的不良，如焊料的不受控扩散等因素而造成增进位置不精确，而且，天线是一种非常敏感的组件，焊料的多少、形状及位置都将严重影响天线的性能，使询号的传输极不稳定。因此，有必要设计一种新的天线和电线焊接改良结构，以克服上述缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种天线和电线焊接改良结构，其可防止焊料的不受控扩散，进而增进焊接位置的精确性，使信号传输更稳定。为了实现上述目的，本技术天线和电线焊接改良结构，其所述电线焊接于所述天线上，而在天线的焊接区域设有防焊材料。与现有技术相比，本技术具有以下优点天线通过与信号线焊接方式的改良，在天线的焊接区域设有防焊材料，其可准确定位焊料的位置，防止其不受控的扩散，减少焊接不良率，增加了传输询号的稳定性，使其操作过程更加简单容易。附图说明图1是现有技术平面印刷天线的立体示意图。图2是本技术天线和电线焊接改良结构天线的平面示意图。图3是图2所示部分放大图。图4是本技术天线和电线焊接改良结构的电线立体图。图5是本技术天线和电线焊接改良结构焊接立体示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术天线和电线焊接改良结构作进一步说明。如图2、图3所示，本技术具有电线焊接改良结构的天线是用于电子设备中用来接收或发射信号。其技术天线1包括辐射体11、接地体12、及连接辐射体11和接地体12的连接部14，所述辐射体11和接地体12均为金属片，其可由金属片材一体冲压而成，也可由其它方法制成(图中未示出)，所述天线1的辐射体11和接地体12设于同一平面上，(当然也可以不位于同一平面，可以弯折，图中未示)，在辐射体11与接地体12之间，连接部14的右侧一定距离处设有一横向开缝18，该横向开缝18为开放型缝隙，在横向开缝18两侧的辐射体11和接地体12上分别设有焊接区域16。其中，焊接区域16上设有防焊材料15，所述防焊材料15是一种防焊漆，其可以设于焊接区域16的四周，也可以设于焊接区域16内，在图2，图3中，防焊材料15设于焊接区域16内部。如图4所示，所述电线为同轴线2其包括芯线21，外包芯线21的内绝缘层22，内绝缘层22外包的金属编织层状的地线23及包覆在最外层的外绝缘体24。如图5所示，本图中防焊材料15设于焊接区域16的四周，其中，芯线21与所述天线1的辐射体11相连接为天线1提供与系统(图中未示，业界普通技术人员皆知)的信号回路，地线23与所述天线1的接地体12相连接，以与系统的地相连通。操作时，在天线1的焊接区域16内或者其四周涂上防焊材料(即防焊漆)15，再进行同轴线2与天线1的焊接，如此，焊接时，融化的焊料会被控制在涂有防焊材料的区域内扩散，进而增进焊接位置的精准，避免了不受控的扩散焊料对天线性能的影响，让信号传输更加稳定。权利要求1.一种天线和电线焊接改良结构，所述电线焊接于所述天线上，其特征在于在天线的焊接区域设有防焊材料。2.如权利要求1所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述防焊材料为一种防焊漆。3.如权利要求2所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述防焊漆可设于焊接区域四周。4.如权利要求1所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述天线包括辐射体及接地体。5.如权利要求4所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述辐射体与接地体之间设有开缝。6.如权利要求1所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述电线为同轴线。7.如权利要求6所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述同轴线包括一芯线，外包芯线的绝缘层，及绝缘层外的金属编织层状的地线。8.如权利要求1所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述天线包括一辐射体及一接地体，所述电线为同轴线，所述同轴线包括芯线和地线，所述芯线和地线分别焊接于天线的辐射体与接地体上的焊接区域。9.如权利要求1所述的天线和电线焊接改良结构，其特征在于所述天线包括一辐射体及一接地体，所述辐射体与接地体之间设有一开缝，所述电线为同轴线，所述同轴线包括芯线和地线，所述芯线和地线分别焊接于所述开缝两侧的焊接区域。专利摘要本技术天线和电线焊接改良结构，其所述电线焊接于所述天线上，而在天线的焊接区域设有防焊材料，天线通过与信号线焊接方式的改良，在天线的焊接区域设有防焊材料，其可准确定位焊料的位置，防止其不受控的扩散，减少焊接不良率，增加了传输讯号的稳定性，使其操作过程更加简单容易。文档编号H01R4/02GK2884556SQ200620056200公开日2007年3月28日 申请日期2006年3月14日 优先权日2006年3月14日专利技术者杨明忠, 初恺郁 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线和电线焊接改良结构，所述电线焊接于所述天线上，其特征在于：在天线的焊接区域设有防焊材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明忠，初恺郁，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]