连接器结构改良制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器结构改良，属于机电类。它是由导体、导通端及卡合体所构成，该导体嵌设有复数孔洞，该孔洞内对应设有导通端，该导通端穿设于孔洞并对应于导体的容置孔，使导体连接于连接器的容置孔时，可藉由孔洞导接至导通端；导体延伸有相互对应的复数卡合体，该卡合体经由导体嵌设于电路板，以增加连接器定位强度。优点在于：设置有加强定位卡固于电路板的卡合体，由导体与卡合体接合于电路板，解决端子变形或折断的问题，使用方便，实用性强。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种连接器结构改良，由导体、导通端及卡合体所构成，该导体嵌设有复数孔洞，该孔洞内对应设有导通端，该导通端穿设于孔洞并对应于导体的容置孔，其特征在于：导体上延伸有复数卡合体，该卡合体经由导体嵌设于电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪秀壹，
申请(专利权)人：信音企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]