一种SMT模板加工方法技术

本发明专利技术提供一种SMT模板加工方法，所述加工方法为：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将SMT模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将SMT模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的SMT模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至SMT模板组装装置；首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至SMT模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取SMT模板放置在网板上，利用SMT模板组装装置进行组装，得到组装好的SMT模板。本发明专利技术全程无需工作人员手动完成，增加产品质量可靠性，减少了人工和成本，提高了工作的效率。提高了工作的效率。提高了工作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT模板加工方法


[0001]本专利技术属于SMT模板加工
，尤其涉及一种SMT模板加工方法。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。然而，业内所关注的SMT模板制作工艺往往是SMT模板的前期片材处理工艺，相应的其后期组装方法一直没有得到有效的进展。
[0003]同时，目前SMT模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性CCD检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT模板加工方法，其特征在于，所述SMT模板加工所用设备包括激光切割机、夹紧张平装置、检测装置、抓取机械手、SMT模板组装装置，所述激光切割机上设置有双龙驱动装置、切割头和喷嘴，所述SMT模板加工方法为：S1：预处理：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将SMT模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将SMT模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；S2：切割：利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；S3：检测：切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的SMT模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至SMT模板组装装置；S4：组装：首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至SMT模板组装装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢海玉，赵利剑，梁付全，
申请(专利权)人：振而达天津科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：