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本发明提供一种SMT模板加工方法，所述加工方法为：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将SMT模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将SMT模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割...
该专利属于振而达（天津）科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过振而达（天津）科技发展有限公司授权不得商用。

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