通用串列总线连接器制造技术

一种通用串列总线连接器，包含一线本体、一端子容置座、一金属中空壳体以及一塑胶中空外壳，该线本体包含一保护层和被包覆于该保护层内的导线，该端子容置座上设有数个端子并与导线电气连接，该金属中空壳体设有至少一个卡扣体，该塑胶中空外壳套设于中空壳体上，并于周壁上设有卡合孔。本实用新型专利技术具有模具成形方式所形成的接头外壳美观，且外壳的制造并不会破坏电路结构，产生不合格率降低，降低制造成本。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通用串列总线连接器。一般通用串列总线连接器设有一端子容置座，并于该端子容置座上设有多个端子，利用一线体内包覆的导线与该端子容置座上的各端子焊接，防止电磁干扰的铁片包覆该端子容置座，以及该金属壳体接设有夹固体的一端夹固于该线体上供固定，并将塑胶外壳以射出成型的方式黏固该金属壳体上以及该金属壳体的夹固体上，借此形成一通用串列总线连接器。上述的一种通用串列总线连接器的制造过程存有各种缺点以射出成型方式所形成的接头外壳粗糙不美观，且在射出成型时很容易破坏电路结构产生不良品的机率提高，增加制造成本。此外，使用高精密高单价的接头外壳，则对制造成本影响更大。本技术的目的在于提供一种组装容易且制造成本低的通用总线连接器。本技术装置的通用串列总线连接器，包含有一线本体、一端子容置座、一金属中空壳体及一塑胶中空外壳，其特征在于该线本体包含一保护层和被包覆于该保护层内的导线，该端子容置座，其上设有数个端子，该数个端子与对应的导线电气连接，该金属中空壳体，套设固定于该端子容置座上，且在该中空壳体的周壁上设有至少一卡扣体；该塑胶中空外壳套设于该中空壳体上，且该中空外壳的周壁上，在对应该卡合孔的位置处，设有一卡扣体。由于采用了上述的技术解决方案，本技术通用串列总线连接器具有模具成形方式所形成的接头外壳美观，且外壳的制造并不会破坏电路结构，产生不合格率降低，降低制造成本，此外，使用高精密、高单价的接头外壳，制造成本影响减少。以下通过最佳实施例及附图对本技术通用串列总线连接器进行详细说明，附图中附图说明图1是本专利技术作较佳实施例的平面分解图。图2是本专利技术作较佳实施例的局部立体分解示意图。图3是本专利技术作较佳实施例的立体组合分解示意图。图4是本专利技术作较佳实施例的组合示意图。如图1、图2、图3及图4所示，本技术包含有一线本体1、一端子容置座2、一金属中空壳体3以及一塑胶中空外壳4。该塑胶中空外壳4可滑动地套设于该线本体1上，该线本体1包含一保护层11和被该保护层包覆的导线12，在该中空外壳4的周壁上有至少一个卡合孔41。固定于端子容置座2上的每一端子21的对应该线本体1内的导线12电气连接。该金属中空壳体3的左侧壁面303包覆于该端子容置座2的上壁面，该金属中空壳体3的右侧壁面304包覆于该端子容置座2的上壁面，该金属中空壳体3的二个凹陷部301与二个凸出部302嵌合，该金属中空壳体3的左侧凸片32包覆于该端子容置座2的上壁面，及该金属中空壳体3的右侧凸片33包覆于该端子容置座2的上壁面，该金属中空壳体3的下侧壁面30包覆于该端子容置座2的下侧壁面，而该端子容置座2部份包覆固定于该端子容置座2上，一分开的金属壳体36将该端子容置座2上未包覆的部份将其包覆，将该金属壳体36的左侧壁面361、右侧壁面362、以及金属壳体36上的各凸出壁面363、364、365、366、361、362向上折，将该端子容置座2包覆，该左侧壁面361以及右侧壁面362上的凸部与该金属中空壳体3的左侧凸片32及右侧凸片33的穿孔321、331卡合，并且该金属容置座3一端的夹制片34、35于夹制该线本体1固定该金属中空壳体3以将该端子容置座2完全包覆，该金属中空壳体3包覆完成后，于各金属中空壳体3的周壁上，所对应于该塑胶中空外壳4的卡合孔41的位置处，设有数个卡扣体31，该卡扣体31与该塑胶中空外壳4卡合。该线本体1上的中空外壳套4套设于该金属中空壳体3，该金属中空壳体3的周壁上的卡扣体303与该塑胶中空外壳4的卡合孔41卡合，直到各卡扣体31扣在各卡合孔41内。权利要求1.一种通用串列总线连接器，包含有一线本体、一端子容置座、一金属中空壳体及一塑胶中空外壳，其特征在于该线本体包含一保护层和被包覆于该保护层内的导线，该端子容置座，其上设有数个端子，该数个端子与对应的导线电气连接，该金属中空壳体，套设固定于该端子容置座上，且在该中空壳体的周壁上设有至少一卡扣体；该塑胶中空外壳套设于该中空壳体上，且该中空外壳的周壁上，在对应该卡合孔的位置处，设有一卡扣体。2.根据权利要求1所述的通用串列总线连接器，其特征在于一金属中空壳体的各卡扣体由该壳体向上延伸且与壁面分离。专利摘要一种通用串列总线连接器,包含一线本体、一端子容置座、一金属中空壳体以及一塑胶中空外壳,该线本体包含一保护层和被包覆于该保护层内的导线,该端子容置座上设有数个端子并与导线电气连接,该金属中空壳体设有至少一个卡扣体,该塑胶中空外壳套设于中空壳体上,并于周壁上设有卡合孔。本技术具有模具成形方式所形成的接头外壳美观,且外壳的制造并不会破坏电路结构,产生不合格率降低,降低制造成本。文档编号H01R24/00GK2363403SQ9825104公开日2000年2月9日 申请日期1998年12月21日 优先权日1998年12月21日专利技术者林肇聪 申请人:连展科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串列总线连接器，包含有一线本体、一端子容置座、一金属中空壳体及一塑胶中空外壳，其特征在于：该线本体包含一保护层和被包覆于该保护层内的导线，该端子容置座，其上设有数个端子，该数个端子与对应的导线电气连接，该金属中空壳体，套设固定于该端子容置座上，且在该中空壳体的周壁上设有至少一卡扣体；该塑胶中空外壳套设于该中空壳体上，且该中空外壳的周壁上，在对应该卡合孔的位置处，设有一卡扣体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林肇聪，
申请(专利权)人：连展科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]