本实用新型专利技术公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，包括承载框架以及耐高温隔离层，承载框架具有多个承载槽，各承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构，耐高温隔离层可分离地覆盖于承载框架上用于承载多层陶瓷电容切割制品；当多层陶瓷电容切割制品平铺于耐高温隔离层上时，其在重力作用下向下弯曲并容置于各承载槽内，使多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔；因此，在烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，而通过耐高温隔离层来隔离多层陶瓷电容切割制品与承载框架，可避免直接接触所导致的局部过度受热，从而使产品粘结概率降低。从而使产品粘结概率降低。从而使产品粘结概率降低。
【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容切割制品剥离装置
[0001]本技术涉及多层陶瓷电容
，尤其涉及一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置。
技术介绍
[0002]多层陶瓷电容生产过程中，先将多层薄膜叠成一个大巴块，经过压合之后形成一个较为坚实的整体，然后再将大巴块切割成小颗粒生坯。为了防止产品散落，需在切割前将大巴块贴于热敏胶带上，由于切割后产生的不良品的数量和位置均是随机的，并不固定，因此切割后需人工检查大巴块并画出不合格区域，然后剥去不良品、边缘的边料，再加热大巴块，使热敏胶带失去黏性，从而取下电容颗粒，筛去粘结在一起的颗粒及边料，剩余的即为切割工段的成品。
[0003]现有方式是通过人工剥离边料及不良品，具体参看图1
‑
图2所示，人工剥离去除边料区域2c的边料202`，图3a示意出了剥离边料202`后的状态；然后剥离不良区域2b的不良品，将不良区域2b与有效区域2a剥出分界线，再使用剪刀剪去不良区域2b，只留下有效区域2a。在上述手动剥离过程中，边缘的电容颗粒会受物理损伤而产生变形和开裂。
[0004]剥离后进入烘烤工艺，现有方式是先撒入防粘粉并揉搓大巴块，使防粘粉进入电容颗粒之间的缝隙，接着将大巴块按图3a中箭头所示方向卷曲成图3b 所示的圆筒，再用橡皮筋捆住后放于金属盘中进行烘烤，如图3c所示。由于产品堆叠，烘烤过程中位于中间的巴块难以受热，而金属盘传热较快，外侧和底部接触金属盘的巴块则受热过度，因此，电容颗粒中所含有的PVB(PolyvinylButyral，聚乙烯醇缩丁醛，一种黏合剂)在受热时软化，会导致电容颗粒粘结在一起。因此现有方法在进行烘烤时，为了达到较好的脱落效果，部分电容颗粒会因过度受热而产生粘片。
[0005]因此，有必要提供一种无需人工剥离，并且能够改善热剥离过程中产生的物理损伤、减少制品粘结的剥离装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种无需人工剥离，并且能够改善热剥离过程中产生的物理损伤、减少制品粘结的多层陶瓷电容切割制品剥离装置。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，用于承载需烘烤的多层陶瓷电容切割制品，其包括承载框架以及耐高温隔离层；其中，承载框架具有多个承载槽，各所述承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构；耐高温隔离层可分离地覆盖于所述承载框架上，用于承载所述多层陶瓷电容切割制品并将其上的所述多层陶瓷电容切割制品与所述承载框架相隔离；当所述多层陶瓷电容切割制品平铺于所述耐高温隔离层上时，所述多层陶瓷电容切割制品在重力作用下向下弯曲并容置于各所述承载槽内，使所述多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔。
[0008]较佳地，所述承载框架还包括多个支撑件，每一所述承载槽内均间隔地设有多个
所述支撑件，并且每一所述支撑件的两端分别连接于所述承载槽的侧壁。
[0009]较佳地，每一所述支撑件均向下凹陷并呈弧形结构。
[0010]较佳地，所述承载框架包括一支撑底部、连接于所述支撑底部的多个纵向支撑部，相邻的两所述纵向支撑部之间形成一所述承载槽，并且所述支撑底部、所述纵向支撑部均呈镂空结构。
[0011]较佳地，所述支撑底部包括相平行设置的两横向底杆以及间隔地连接于两所述横向底杆之间的多个纵向底杆，所述纵向底杆与所述纵向支撑部的延伸方向相同。
[0012]较佳地，所述纵向支撑部包括第一纵向顶杆以及间隔地连接于所述第一纵向顶杆的至少两个立杆，所述立杆的下端固定于所述支撑底部。
[0013]较佳地，所述纵向支撑部还包括至少一个纵向加强杆，所述纵向加强杆与所述第一纵向顶杆相平行设置并固定于所述立杆。
[0014]与现有技术相比，由于本技术的多层陶瓷电容切割制品剥离装置，首先其承载框架设置多个承载槽，并且各承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构，其次设置一耐高温隔离层，该耐高温隔离层覆盖于承载框架上用于承载多层陶瓷电容切割制品，通过该耐高温隔离层将多层陶瓷电容切割制品与承载框架相隔离开来；因此，当多层陶瓷电容切割制品铺设于耐高温隔离层上时，多层陶瓷电容切割制品在重力作用下向下弯曲并容置于各承载槽内，使多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔，使得烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，还可以避免堆叠以及捆绑烘烤所导致的受热不均问题；另外，烘烤过程中颗粒只接触耐高温隔离层，该耐高温隔离层可以避免多层陶瓷电容切割制品与承载框架直接接触，进而避免局部过度受热的情况出现，从而使产品粘结概率降低。
附图说明
[0015]图1是本技术多层陶瓷电容切割制品的有效区域、不良区域、边料区域的示意图。
[0016]图2是现有剥离方式剥离边料的状态示意图。
[0017]图3a是图2中的多层陶瓷电容切割制品剥离边料后的结构示意图。
[0018]图3b是图3a中多层陶瓷电容切割制品卷绕后的结构示意图。
[0019]图3c是图3b中卷绕后的多层陶瓷电容切割制品堆叠于金属盘内的状态示意图。
[0020]图4是本技术多层陶瓷电容切割制品剥离装置的结构示意图。
[0021]图5是本技术中承载框架另一角度的结构示意图。
[0022]图6是图5中承载框架的支撑底部的结构示意图。
[0023]图7是图5的正视图。
[0024]图8是图5的侧视图。
[0025]图9是本技术多层陶瓷电容切割制品粘贴耐高温胶带的一状态示意图。
[0026]图10是图9的剖图图。
[0027]图11是本技术多层陶瓷电容切割制品剥离装置的使用状态示意图。
具体实施方式
[0028]现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元
件。先结合图1
‑
图11所示，本技术所提供的多层陶瓷电容切割制品剥离装置1，主要用于承载需烘烤的多层陶瓷电容切割制品2，但并不以此为限，其当然还可以用于相类似的产品以及其他生产环节中。
[0029]首先需要说明的是，本技术中所涉及到的多层陶瓷电容切割制品2，主要是指在多层陶瓷电容生产过程中，对粘贴于切割胶上的大巴块进行切割后得到多个颗粒的制品，即，该多层陶瓷电容切割制品2包括切割胶201以及其上的多个颗粒202，具体可参看图2
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3c所示。并且，经过切割之后，所述颗粒202 具有良品以及不良品，因此，在所述多层陶瓷电容切割制品2上形成有效区域 2a、不良区域2b以及边料区域2c，具体参看图1所示，其中，有效区域2a的颗粒为良品，不良区域2b的颗粒为不良品，边料区域2c的边料不可用。本技术的多层陶瓷电容切割制品剥离装置1，用于承载多层陶瓷电容切割制品2进行烘烤，烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，还可以避免堆叠以及捆绑烘烤所导致的受热不均问题，还能避免局部过度受热的情况出现，从而使产品粘结概率降低。
[0030]下面先结合图4
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图8所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，用于承载需烘烤的多层陶瓷电容切割制品，其特征在于，包括：承载框架，其具有多个承载槽，各所述承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构；耐高温隔离层，其可分离地覆盖于所述承载框架上，用于承载所述多层陶瓷电容切割制品并将其上的所述多层陶瓷电容切割制品与所述承载框架相隔离；当所述多层陶瓷电容切割制品平铺于所述耐高温隔离层上时，所述多层陶瓷电容切割制品在重力作用下向下弯曲并容置于各所述承载槽内，使所述多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容切割制品剥离装置，其特征在于，所述承载框架还包括多个支撑件，每一所述承载槽内均间隔地设有多个所述支撑件，并且每一所述支撑件的两端分别连接于所述承载槽的侧壁。3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容切割制品剥离装置，其特征在于，每一所述支撑件均向下凹陷并呈弧形结构。4.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝雨珵，敬文平，韩玮，邓国平，杨俊，杨显文，吴明芳，景薪达，胡安详，
申请(专利权)人：东莞市东宇阳电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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