用于半导体材料制造的冷凝成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，所述出料斗上端设置有出料管，所述出料管外侧设置有出料电磁阀，所述水冷盘下端设置有转动轴，所述转动轴下端设置有所述伺服电机，所述伺服电机下端设置有柜体，所述伺服电机一侧设置有集水箱，所述集水箱上端设置有出水管，所述出水管外侧设置有出水电磁阀，所述水冷盘下端设置有排水管。有益效果在于：结构简单，便于工作人员进行操作，装置在工作过程中稳定性较好，提高了产品的质量。品的质量。品的质量。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体材料制造的冷凝成型装置


[0001]本技术涉及半导体材料制造
，特别是涉及用于半导体材料制造的冷凝成型装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
[0003]现有的用于半导体材料制造的冷凝成型装置大多结构复杂，操作起来难度大，且在工作过程中稳定性较差，影响了产品的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体材料制造的冷凝成型装置，其特征在于：包括冷凝成型盘(9)、伺服电机(15)、水冷盘(10)、散热板(12)、减震脚垫(17)，所述水冷盘(10)内部上端设置有所述散热板(12)，所述散热板(12)上端设置有导热柱(11)，所述导热柱(11)上端设置有所述冷凝成型盘(9)，所述冷凝成型盘(9)上端设置有出料斗(8)，所述出料斗(8)上端设置有出料管(5)，所述出料管(5)外侧设置有出料电磁阀(6)，所述水冷盘(10)下端设置有转动轴(20)，所述转动轴(20)下端设置有所述伺服电机(15)，所述伺服电机(15)下端设置有柜体(1)，所述伺服电机(15)一侧设置有集水箱(16)，所述集水箱(16)上端设置有出水管(13)，所述出水管(13)外侧设置有出水电磁阀(14)，所述水冷盘(10)下端设置有排水管(21)，所述排水管(21)下端设置有密封盖(22)，所述柜体(1)靠近所述出水管(13)一侧设置有储水箱(2)，所述储水箱(2)上端设置有进水管(7)，所述柜体(1)上端设置有储料箱(3)，所述储料箱(3)上端设置有进料管(4)，所述柜体(1)下端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雅丽，
申请(专利权)人：深圳市安圣美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：