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用于半导体材料制造的冷凝成型装置制造方法及图纸
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下载用于半导体材料制造的冷凝成型装置的技术资料
文档序号:32952664
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本实用新型公开了一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置,包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫,所述水冷盘内部上端设置有所述散热板,所述散热板上端设置有导热柱,所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘,所述冷凝成型盘上端设置有出料斗,所...
该专利属于深圳市安圣美科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市安圣美科技有限公司授权不得商用。
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