一种用于屏蔽罩的热封机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于屏蔽罩的热封机构，属于屏蔽罩包装技术领域。包括有内刀模组、外刀模组以及调节内刀模组与外刀模组之间宽度的热封宽度调节组件，所述内刀模组、外刀模组均与热封宽度调节组件活动连接。与现有技术相比，首先，本实用新型专利技术的热封机构设置有内刀模组、外刀模组以及热封宽度调节组件，能够调节内刀模组与外刀模组之间的宽度，进而调整热封刀口宽度，适配用于热封不同宽度的载带；其次，本热封机构的升降驱动结构上设置有拉簧，在升降过程中，拉簧能够根据自身的弹性缓冲升降驱动件的提供的驱动力，避免内刀和外刀升降速度过快、热封力度过大，保证热封的质量；最后，本实用新型专利技术的结构简单、成本低，便于使用和推广。和推广。和推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于屏蔽罩的热封机构


[0001]本技术属于屏蔽罩包装
，特别涉及一种用于屏蔽罩的热封机构。

技术介绍

[0002]屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，主要用于手机、GPS等
，是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用；而在屏蔽罩制造领域，屏蔽罩产品加工完成后一般需要进行统一的包装保护，防止产品在运送和搬运过程中造成损坏，包装方式一般采用载带和盖带配合使用包装，将屏蔽罩依次贴在载带上，然后再将盖带盖在其上面进行热封包装；现有的热封机构都不能调节刀口的宽度，不便于是适配不同宽度的产品的热封，同时，热封过程中大多采用气缸进行驱动，气缸驱动刀口下降过程中，速度不好控制、热封力度不好把控，会对产品的品质造成影响。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种用于屏蔽罩的热封机构，能够适用于不同大宽度的屏蔽罩的热封；
[0004]本技术的另一个目的在于提供一种用于屏蔽罩的热封机构，能够避免热封过程中对产品造成损伤，保证热封的质量；
[0005]本技术的最后一个目的在于提供一种用于屏蔽罩的热封机构，结构简单、成本低，便于使用和推广。
[0006]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0007]本技术提供一种用于屏蔽罩的热封机构，该热封机构包括有内刀模组、外刀模组以及调节内刀模组与外刀模组之间宽度的热封宽度调节组件，所述内刀模组、外刀模组均与热封宽度调节组件活动连接。内刀模组与外刀模组能够分别对载带左右边缘进行热封，热封宽度调节组件能够调节内刀模组与外刀模组之间的宽度，进而调整热封刀口宽度，适配热封不同宽度的载带。
[0008]进一步地，所述热封宽度调节组件包括有热封安装板，所述热封安装板上设置有横向滑轨，所述内刀模组、外刀模组均设置有横向滑块，所述横向滑块滑动连接在横向滑轨上。通过滑动内刀模组与外刀模组上的横向滑块，能够调节内刀模组与外刀模组之间的宽度。
[0009]进一步地，所述内刀模组包括有内刀，所述外刀模组包括有外刀，所述内刀与外刀水平平齐。
[0010]进一步地，所述内刀模组与外刀模组均包括有刀口升降驱动结构，所述刀口升降驱动结构包括有升降驱动件、纵向滑块，所述横向滑块上设置有纵向滑轨，所述升降驱动件与纵向滑块驱动连接，且所述纵向滑块滑动连接在纵向滑轨上。
[0011]进一步地，所述刀口升降驱动结构还包括有拉簧，所述拉簧的一端连接在纵向滑块上，另一端连接在升降驱动件上。
[0012]进一步地，所述升降驱动件包括有气缸。
[0013]进一步地，所述内刀与外刀上均设置有隔热块，所述内刀通过隔热块与内刀模组上的纵向滑块连接，所述外刀通过隔热块与外刀模组上的纵向滑块连接。在本技术当中，升降驱动件能够通过纵向滑块带动外刀和内刀升降，实现载带与上带的热封；在升降过程中，拉簧能够根据自身的弹性缓冲升降驱动件提供的驱动力，避免内刀和外刀升降速度过快、热封力度过大，保证热封的质量。
[0014]进一步地，所述内刀与外刀内均设置有发热件以及测温件。所述发热件能够提升热封所需的温度，所述测温件能够监控内刀与外刀的温度。
[0015]进一步地，所述内刀与外刀的下方均设置有垫块。
[0016]进一步地，本热封机构的工作过程为：气缸推动内刀和外刀下压，下压时间可通过系统参数设定，将上带与载带封压粘合，下压时间结束后，气缸收缩，拉簧驱动内刀和外刀上升，热封完成。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]首先，本技术的热封机构设置有内刀模组、外刀模组以及热封宽度调节组件，能够调节内刀模组与外刀模组之间的宽度，进而调整热封刀口宽度，适配用于热封不同宽度的载带；
[0019]其次，本热封机构的升降驱动结构上设置有拉簧，在升降过程中，拉簧能够根据自身的弹性缓冲升降驱动件的提供的驱动力，避免内刀和外刀升降速度变化过快、热封力度变化过大，保证热封的质量；
[0020]最后，本技术的结构简单、成本低，便于使用和推广。
附图说明
[0021]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]如图1所示，本技术的实现如下：
[0024]本技术提供一种用于屏蔽罩的热封机构，该热封机构包括有内刀模组1、外刀模组2以及调节内刀模组1与外刀模组2之间宽度的热封宽度调节组件3，所述内刀模组1、外刀模组2均与热封宽度调节组件3活动连接。内刀模组1与外刀模组2能够分别对载带左右边缘进行热封，热封宽度调节组件3能够调节内刀模组1与外刀模组2之间的宽度，进而调整热封刀口宽度，适配热封不同宽度的载带。
[0025]所述热封宽度调节组件3包括有热封安装板31，所述热封安装板31上设置有横向滑轨32，所述内刀模组1、外刀模组2均设置有横向滑块33，所述横向滑块33滑动连接在横向滑轨32上。通过滑动内刀模组1与外刀模组2上的横向滑块33，能够调节内刀模组1与外刀模组2之间的宽度。
[0026]所述内刀模组1包括有内刀11，所述外刀模组2包括有外刀21，所述内刀11与外刀
21水平平齐。
[0027]所述内刀模组1与外刀模组2均包括有刀口升降驱动结构，所述刀口升降驱动结构包括有升降驱动件4、纵向滑块5，所述横向滑块33上设置有纵向滑轨34，所述升降驱动件4与纵向滑块5驱动连接，且所述纵向滑块5滑动连接在纵向滑轨34上。
[0028]所述刀口升降驱动结构还包括有拉簧6，所述拉簧6的一端连接在纵向滑块5上，另一端连接在升降驱动件4上。
[0029]所述升降驱动件4采用气缸。
[0030]所述内刀11与外刀21上均设置有隔热块7，所述内刀11通过隔热块7与内刀模组1上的纵向滑块5连接，所述外刀21通过隔热块7与外刀模组2上的纵向滑块5连接。在本技术当中，升降驱动件4能够通过纵向滑块5带动外刀21和内刀11升降，实现载带与上带的热封；在升降过程中，拉簧6能够根据自身的弹性缓冲升降驱动件4提供的驱动力，避免内刀11和外刀21升降速度过快、热封力度过大，保证热封的质量。
[0031]所述内刀11与外刀21内均设置有发热件12以及测温件13。所述发热件12能够提升热封所需的温度，所述测温件13能够监控内刀与外刀的温度。
[0032]所述内刀11与外刀21的下方均设置有垫块8。
[0033]本热封机构的工作过程为：气缸推动内刀11和外刀21下压，下压时间可通过系统参数设定，将上带与载带封压粘合，下压时间结束后，气缸收缩，拉簧6驱动内刀11和外刀21上升，热封完成。
[0034]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于屏蔽罩的热封机构，其特征在于，该热封机构包括有内刀模组、外刀模组以及调节内刀模组与外刀模组之间宽度的热封宽度调节组件，所述内刀模组、外刀模组均与热封宽度调节组件活动连接。2.如权利要求1所述的一种用于屏蔽罩的热封机构，其特征在于，所述热封宽度调节组件包括有热封安装板，所述热封安装板上设置有横向滑轨，所述内刀模组、外刀模组均设置有横向滑块，所述横向滑块滑动连接在横向滑轨上。3.如权利要求2所述的一种用于屏蔽罩的热封机构，其特征在于，所述内刀模组包括有内刀，所述外刀模组包括有外刀，所述内刀与外刀水平平齐。4.如权利要求3所述的一种用于屏蔽罩的热封机构，其特征在于，所述内刀模组与外刀模组均包括有刀口升降驱动结构，所述刀口升降驱动结构包括有升降驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊岩，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市金霆普德力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：