插座连接器制造技术

一种插座连接器，其包括基座、盖体及拨杆，基座包括收容有若干导电端子的导电区及设有凹槽的头部，盖体对应基座凹槽位置设有容置槽，拨杆包括设于基座与盖体一侧的手柄及收容于凹槽与容置槽间的驱动部，其特征在于：拨杆的驱动部上凹设有至少两个缺口，而凹槽内侧壁对应于该缺口位置至少凸设有一个定位块，容置槽内侧壁对应于该缺口位置至少凸设有一个凸块。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种插座连接器，尤其是指一种将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器。
技术介绍
用于将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器，一般具有与电路板电性连接的基座、承接芯片模块的盖体及驱动盖体于基座上滑移的驱动装置。基座设有若干端子容置孔及容置其内的若干导电端子，盖体于此端子容置孔的相应位置设有端子通孔。芯片模块的插脚是贯穿盖体的端子通孔插设于基座的端子容置孔内，因在芯片模块插入时并不与基座的导电端子接触，故芯片模块的插入力为零，这样有利于保护芯片模块的插脚不易受突然外力而弯折。操作驱动装置使得盖体于基座上滑动，则芯片模块随着盖体的移动，当移动至一适当位置，芯片模块的插脚便可与基座的导电端子相接触。相关技术如《Development of a ZIF BGA Socket》(P16-P18，CONNECTORSPECIFIER，May 2000)所揭示。分别于2002年3月21日、2002年3月21日、2000年6月11日、2001年6月23日及2001年11月1日公告的中国 湾专利第481378、481375、394472、443622及462542号均揭示了用于将芯片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文，叶辉，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：