一种适用于可降解材料制品的封装设备制造技术

技术编号:32946302 阅读:31 留言:0更新日期:2022-04-07 12:41
本实用新型专利技术公开了一种适用于可降解材料制品的封装设备,包括底板,所述底板的底壁设置有四个相互对称的万向轮,所述底板的顶壁焊接有封装机本体,所述底板的顶壁转动连接有第一支撑柱,所述第一支撑柱的另一端转动连接有放置板,所述底板的顶壁焊接有固定板,所述固定板连接有角度微调装置,所述放置板连接有送料装置,所述角度微调装置包括转动轴,所述转动轴与固定板的侧壁转动连接,所述转动轴焊接有第一齿轮,所述第一齿轮啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的转动中心处焊接有螺纹杆,所述螺纹杆螺纹连接有楔形块。本实用新型专利技术通过设置楔形块、第一齿轮与第二齿轮等结构,使得可对放置板的角度进行微调,从而保证了对封装的质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于可降解材料制品的封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
,尤其涉及一种适用于可降解材料制品的封装设备。

技术介绍

[0002]在使用折叠纸张时,封装设备把打印好的产品,放在设备进纸处进行待加工,操作人员在设备待加工区进行接纸,这样,设备可以连续生产。
[0003]但是现有的封装设备在供料时,折叠纸张的角度往往会出现歪斜的现象,导致封装质量下降,基于此,本技术设计出一种适用于可降解材料制品的封装设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种适用于可降解材料制品的封装设备。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种适用于可降解材料制品的封装设备,包括底板,所述底板的底壁设置有四个相互对称的万向轮,所述底板的顶壁焊接有封装机本体,所述底板的顶壁转动连接有第一支撑柱,所述第一支撑柱的另一端转动连接有放置板,所述底板的顶壁焊接有固定板,所述固定板连接有角度微调装置,所述放置板连接有送料装置。
[0007]优选地,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于可降解材料制品的封装设备,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的底壁设置有四个相互对称的万向轮(2),所述底板(1)的顶壁焊接有封装机本体(3),所述底板(1)的顶壁转动连接有第一支撑柱(4),所述第一支撑柱(4)的另一端转动连接有放置板(5),所述底板(1)的顶壁焊接有固定板(6),所述固定板(6)连接有角度微调装置,所述放置板(5)连接有送料装置。2.根据权利要求1所述的一种适用于可降解材料制品的封装设备,其特征在于,所述角度微调装置包括转动轴(7),所述转动轴(7)与固定板(6)的侧壁转动连接,所述转动轴(7)焊接有第一齿轮(8),所述第一齿轮(8)啮合有第二齿轮(9),所述第二齿轮(9)的转动中心处焊接有螺纹杆(10),所述螺纹杆(10)螺纹连接有楔形块(11),所述底板(1)的顶壁开设有滑动槽(12),所述楔形块(11)与滑动槽(12)滑动连接,所述楔形块(11)的顶壁高度向着远离固定板(6)的方向上逐渐降低。3.根据权利要求2所述的一种适用于可降解材料制品的封装设备,其特征在于,所述送料装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王松之王晓凯
申请(专利权)人:潍坊华潍新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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