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本实用新型公开了一种适用于可降解材料制品的封装设备，包括底板，所述底板的底壁设置有四个相互对称的万向轮，所述底板的顶壁焊接有封装机本体，所述底板的顶壁转动连接有第一支撑柱，所述第一支撑柱的另一端转动连接有放置板，所述底板的顶壁焊接有固定板，...
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