【技术实现步骤摘要】
本技术是提供一种零插入力连接器组件的端子,特别是指一种用于连接集成电路晶片的滑动式零插入力连接器所用的端子。如台湾公告新型专利第240866号所述的一种晶片连接器及台湾公告新型专利第234580号所述的端子(请见附图说明图1和图2)。其中,上述已知连接器包括具有多数插孔11的一基座1;多个插设在基座1各插孔11内的端子元件2;在基座1上滑动并可带动IC晶片的一盖体3,其更具有供IC晶片接脚穿过的多个穿孔31;以及枢设于基座1上且具有凸轮构造41以驱动该盖体3滑动的驱动件4。上述端子元件2系由板状金属构成,包括一本体21;自本体21垂直向下延伸的一脚柱22;自本体21倾斜向上延伸的一弹性臂23;连接于该弹性臂23上端并折曲向上的一夹持部分24;以及自该夹持部分24的一侧边向外延伸的一曲面部25。本体21两侧更模向突设有供卡住插孔11侧壁的多根倒剌26,如图3所示,将各端子元件2固定在对应的插孔11中。配合前述端子元件2的构形,该基座1上各插孔11主要包括容纳弹性臂23、夹持部分24与曲面部分25的一纵长第一容室12;供曲面部分25退避的一第二容室13。图4是俯 ...
【技术保护点】
一种零插入力连接器组件的端子,所述零插入力连接器组件包括一具有多个垂直贯穿的插孔以供收容端子的基座,一附接于基座上且垂直贯穿设置有与该基座的插孔数目相应的穿孔的上盖,此上盖且可相应于一驱动杆的操作而相对该基座之上表面在一开放位置与一闭合位置间前后位移,当该上盖相对于该基座由一开放位置被移动至一闭合位置时,所述这些插孔相对穿孔的位移使插入连接器的IC晶片接脚与端子达成接触,其特征在于,所述端子的构造包括:一直立主体;一由该主体的下端向下延伸的插脚部;一干涉部分,是延 伸于主体的下端并于两侧设有干涉元件以将端子固定在连接器基座的插孔内,以及一挠性臂部,其一 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄乃光,杨宗霖,
申请(专利权)人:莫列斯公司,
类型:实用新型
国别省市:US[美国]
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