零插入连接器组件的端子制造技术

一直立的主体；一由该主体的下端向下延伸的插脚部；一干涉段，是自该主体的上端向上延伸且于两侧设有适于与连接器基座上的插孔壁面成干涉接触的干涉元件，以将端子固定在连接器基座的插孔内，以及一挠性臂部，其一端是与该主体相互垂直地连接于主体的一侧，另一端包含一朝向主体偏折的ＩＣ晶片接脚接触部分。零插入力连接器的端子可以在零插入力连接器的插孔中较佳地定位，减少装配误差；并可减少高度有利于零插入力连接器高度最小化设计，并可达成更良好的电热接触的连接器构造。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是提供一种零插入力连接器组件的端子，特别是指一种用于连接集成电路(IC)晶片的滑动式零插入力连接器的端子。如台湾公告新型专利第240866号所述的一种晶片连接器及台湾公告新型专利第234580号所述的端子(请见附图说明图1和图2)。其中，上述已知连接器包括具有多数插孔11的一基座1；多个插设在基座1各插孔11内的端子元件2；在基座1上滑动并可带动IC晶片的一盖体3，其更具有供IC晶片接脚穿过的多个穿孔31；以及枢设于基座1上且具有凸轮构造41以驱动该盖体3滑动的驱动件4。上述端子元件2系由板状金属构成，包括一本体21；自本体21垂直向下延伸的一脚柱22；自本体21倾斜向上延伸的一弹性臂23；连接于该弹性臂23上端并折曲向上的一夹持部分24；以及自该夹持部分24的一侧边向外延伸的一曲面部25。本体21两侧更模向突设有供卡住插孔11侧壁的多根倒剌26，如图3所示，将各端子元件2固定在对应的插孔11中。配合前述端子元件2的构形，该基座1上各插孔11主要包括容纳弹性臂23、夹持部分24与曲面部分25的一纵长第一容室12；供曲面部分25退避的一第二容室13。图4是俯视端子元件2、插孔11及IC晶片插脚5间的相对位置，在插设IC晶片时，晶片的插脚5自插入位置受壳体3的带动而移动时，藉由与第二容室13相对的抵接壁面14所具有的推拔内缩部分140，将推抵该端子2的曲面部分25，使端子2的夹持部分24偏离抵接壁面14，直到该晶片插脚5抵接于夹持部分24为止，此时，晶片插脚5是被夹持于插孔11的抵接壁面14及端子2的夹持部24间。上述端子2插设于上述连接器基座插孔11中时，仅端子的本体21可藉由倒剌26固定于基座插孔11中，自本体21以上，无论弹性臂23、以及位于弹性臂23上端的夹持部分24、曲面部分25，均是悬空设置，并无任何机制足以保障上述端子整体在插孔11中的插设置均恰如其份。加以，随IC晶片的集成化与微型化，同一面积中晶片插脚数目与端子数目日益增加，对上述零插入力连接器而言，基座中的端子增多，欲保持所有端子相对插设于插孔中位置的一致性与稳定性益发困难。如图5所示，当任一端子元件2插设插孔11中的位置偏斜，致使夹持部分24过于接近抵接壁面14时(尤其当两者距离小于IC晶片插脚5的半径时)，进入插孔11的插脚5极可能无法藉由推抵曲面部分25而使端子2的弹性臂23后移，偏离抵接壁面14；相反地，将导致晶片插脚5与曲面部25的直接干涉、推挤、甚至变形。加以，上述端子2一般系以冲压成形、连续制造，由于端子部件构造复杂，对于冲压成品时所无法避免的些许公差上的变化甚为敏感。为避免此种推挤、变形、破坏连接器甚至IC晶片的状况发生，目前组装此种连接器时，于所有端子插设完毕后，均需藉助人力或调整的测量调整，其间手续的繁复，无疑导致制造成本提高、良率偏低等弊病。并且，无论本体21、弹性臂23、夹持部分24(或曲面部分25)均需占据一定高度；尤其为提供夹持部分24与曲面部分25充分的弹性支撑，使其在受晶片插脚5的推抵后，可顺利后移动而弹性夹持插脚5，弹性臂23高度至少需达一适当下限，此种高度的限制，适足以成为连接器整体微型化的障碍。有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种在零插入力连接器的插孔中可较佳地定位，减少装配误差的端子。本技术又一目的在于提供一种可减少高度，利于零插入力连接器高度最小化设计的端子构造。本技术再一目的在于提供一种可藉由减少端子高度而达成更良好的的电性接触的连接器构造。本技术涉及一种零插入力连接器组件的端子，所述零插入力连接器组件包括一具有多数垂直贯穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直贯穿设置有与该基座的插孔数目相应的穿孔的盖体，此盖体且可相应于一驱动杆的操作而相对该基座的上一面在一开放位置与一闭合位置间前后位移，当该盖体相对于该基座由一开放位置被移动至一闭合位置时，这些插孔相对穿孔的位移使插入连接器的IC晶片接脚与端子达成接触，所述端子包括一直立的主体；一由该主体的下端向下延伸的插脚部；一干涉段，是自该主体的上端向上延伸且于两侧设有适于与连接器基座上的插孔壁面成干涉接触的干涉元件，以将端子固定在连接器基座的插孔内，以及一挠性臂部，其一端系与该主体相互垂直地连接于主体的一侧，另一端包含一朝向主体偏折的IC晶片接脚接触部分。本技术还涉及一种零插入力连接器组件端子，所述端子包括一主体；一由该主体的下端向下延伸的插脚部；一由主体的上端向上延伸的挠性臂部，该挠性臂部与主体之间形成一折曲角度且该挠性臂部可以朝向与折曲的方向相反的方向偏动；以及一干涉部分，是与该主体所在的平面成垂直地延伸于主体的一侧，并于两侧设有适于与连接器基座上的插孔壁面成干涉接触的干涉元件，以将端子固定在连接器基座的插孔内。根据本技术的零插入力连接器的端子可以在零插入力连接器的插孔中较佳地定位，减少装配误差；并可减少高度有利于零插入力连接器高度最小化设计，并可达成更良好的电热接触的连接器构造。以下结合附图详细说明本技术的优选实施例相信本技术的其他目的、特征及优点皆可由此而获得一更深入具体了解。图1是一种已知零插入力连接器构造的分解示意图；图2是一种配合图1所示零插入力连接器使用的端子与其对应的连接器插孔示意图；图3是图2所示端子插置于连接器插孔中的纵剖面示意图；图4是一晶片插脚被导入至与如图2所示连接器插孔内的端子接触位置前、两者相对位置的顶视图；图5是当端子插入如图2所示连接器插孔中的位置偏斜时、两首接触位置的顶视图；图6是依据本技术的端子的立体图；图7是图6所示的端子插置于连接器插孔中的顶视图；图8是连接器处于开放位置，插入IC晶片插脚后，该插脚与端子相对状态的顶视示意图；图9是连接器处于闭合位置时IC晶片接脚与端子接触位置的顶视示意图；图10是绘示干涉元件为楔形凸块的本技术端子另一实施例透视图；图11为本技术第二实施例的端子的透视图；图12是本技术第二实施例的端子在插孔内的顶视示意图，其中一在连接器开放位置被插入的IC晶片接脚以虚线绘示；图13是本技术第二实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中的顶视示意图；图14为本技术第三实施例的端子的透视图；图15是本技术第三实施例的端子在插孔内的顶视示意图，其中一在连接器开放位置被插入的IC晶片接脚以虚线绘示；图16是本技术第三实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中的顶视示意图；图17为本技术第四实施例的端子的透视图；图18是本技术第四实施例的端子在插孔内的顶视示意图，其中一在连接器开放位置被插入的IC晶片接脚以虚线绘示；图19是本技术第四实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中的顶视示意图；以及图20是本技术第四实施例的端子插于连接器的插孔内的顶视图。依据本技术的连接器构造除了端子构造以外，大抵皆属已知，亦即可以前文所提及的第240866号及234580号新型专利公告案所揭露的构造为实施参考，因此，以下的描述仅针对端子部分的构造。参阅图6，依据本技术，一端子通常包括一大致呈矩形扁平状的主体100，“主体”一词在本文中意指连结各功能部，即，插脚101、挠性臂10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零插入力连接器组件的端子，所述零插入力连接器组件包括一具有多数垂直贯穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直贯穿设置有与该基座的插孔数目相应的穿孔的盖体，此盖体且可相应于一驱动杆的操作而相对该基座的上表面在一开放位置与一闭合位置间前后位移，当该盖体相对于该基座由一开放位置被移动至一闭合位置时，该等插孔相对穿孔的位移使插入连接器的ＩＣ晶片接脚与端子达成接触，其特征在于，所述端子包括：一直立的主体；一由该主体的下端向下延伸的插脚部；一干涉段，是自该主体的上 端向上延伸且于两侧设有适于与连接器基座上的插孔壁面成干涉接触的干涉元件，以将端子固定在连接器基座的插孔内，以及一挠性臂部，其一端是与该主体相互垂直地连接于主体的一侧，另一端包含一朝向主体偏折的ＩＣ晶片接脚接触部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乃光，杨宗霖，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]