【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种零插入力电连接器。
技术介绍
对于中央处理器等高度密集化的芯片而言，其对外进行讯号输出输入的插脚数目相当 多，因此所有的插脚大部分以针格状数组(PGA)的方式密集排列，中央处理器芯片与电路板之 间由电连接器得以传递电讯号。目前业界普遍使用的一种零插入力电连接器，其包括一基座、 一组装在该基座表面上的 移动座以及一设于该基座和该移动座之间且在该基座表面上水平移动的驱动件。其中，所述 基座设有多个端子收容孔，每一端子收容孔内对应地插置有一端子和一锡球，该端子由具弯 折弹性的长导电薄条对折弯成U形体，其包括与中央处理器芯片电性接触的一接触部和自该 接触部两端分别弯折延伸的与电路板焊接的一焊接部，所述锡球夹持于两所述焊接部之间。 当将中央处理器芯片与该电连接器组装时，所述中央处理器芯片放置于电连接器的表面，使 所述中央处理器芯片底面向下延伸的插脚插入各对应的所述端子收容孔内，当扳动所述驱动 件使所述移动座在所述基座表面上产生相对位移时，迫使所述插脚与位于所述端子收容孔内 的端子的接触部接触，以达到所述中央处理器芯片与电路...
【技术保护点】
一种电连接器，电性连接一芯片模块的插脚，并电性连接至电路板，其特征在于，包括： 一座体，该座体开设有贯通该座体两侧的多个端子收容孔，其提供所述芯片模块对应的插脚插入，所述座体于所述端子收容孔内一侧凸设有两相隔一定距离的抵止块； 多个端子，分别对应设于所述端子收容孔中，所述端子设有一用以电性接触所述芯片模块的接触部，所述接触部抵靠于所述抵止块； 恰使所述芯片模块的插脚插入各对应的所述端子收容孔内后，接着向所述接触部方向移动以接触所述接触部时，所述抵止块限制所述接触部的位移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴永权，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。