半导体芯片测试用弹簧探针制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体芯片测试用弹簧探针，涉及弹簧探针技术领域。本实用新型专利技术包括针管和针轴，针管内部设置有弹簧槽，弹簧槽内表面连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧一端与针轴一端固定连接，针轴与针管滑动配合，针轴一端固定连接有针头，针轴一端开设有安装槽，安装槽为球形槽结构，安装槽内部安装有滚珠。本实用新型专利技术通过设置滚珠、插柱、插槽、卡槽、滑槽、记忆弹簧和卡块，提升了针轴与芯片接触时的滑动性，避免了针头磨损芯片，避免芯片受损，有效地提升了芯片测试的稳定性，并且提升了针轴的装卸便利性，便于后期维护。便于后期维护。便于后期维护。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片测试用弹簧探针


[0001]本技术属于弹簧探针
，特别是涉及半导体芯片测试用弹簧探针。

技术介绍

[0002]测试针，业内也称探针，用于PCB板测试时又分为弹簧针(专用针)和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。
[0003]现有的弹簧探针在下压过程中，针头处易划损芯片，影响芯片的后续使用，针管易压缩变形，而卡死针轴的活动，并且针轴在长期使用下容需要更换，现有的装配方式不够便捷；因此，提出半导体芯片测试用弹簧探针。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供半导体芯片测试用弹簧探针，解决现有的弹簧探针在下压过程中，针头处易划损芯片，影响芯片的后续使用，针管易压缩变形，而卡死针轴的活动，并且针轴在长期使用下需要更换，现有的装配方式不够便捷的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为半导体芯片测试用弹簧探针，包括针管和针轴，所述针管内部设置有弹簧槽，所述弹簧槽内表面连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧一端与针轴一端固定连接，所述针轴与针管滑动配合，所述针轴一端开设有安装槽，所述安装槽为球形槽结构，所述安装槽内部安装有滚珠，所述针管一端设置有固定环；当外力作用于针轴下压时，固定环对针管进行保护，针管可承受比常规更大的压力，不易将针管管口压至变形，确保了针轴的正常回弹，让该弹簧针整体寿命得到延长；滚珠提升了针轴与芯片接触时的滑动性，避免了针头磨损芯片，有效地提升了芯片测试的稳定性，避免芯片受损。
[0007]所述针管另一端固定连接有外管套。
[0008]所述针轴另一端固定连接有压杆，所述压杆位于缓冲弹簧内侧，所述压杆贯穿针管，所述压杆的位置与外管套相适应。
[0009]所述压杆一端设置有限位端，所述压杆一端固定连接有若干插柱，所述限位端一侧壁开设有若干插槽，所述插柱与插槽卡装配合，所述插柱一表面开设有卡槽，所述插槽一表面开设有滑槽，所述滑槽内表面连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧一端连接有卡块，所述卡块与卡槽卡装配合。
[0010]所述滑槽上表面开设有通孔，所述卡块上表面固定连接有拉杆，所述拉杆与通孔滑动配合，通过插柱和插槽可以将压杆与限位端连接，插柱插入插槽中，卡块受到挤压，被压入滑槽中，当滑槽位置与卡槽对齐时，记忆弹簧将卡块弹出，卡块卡入卡槽中，使限位端与压杆锁紧，实现限位端固定；需要拆卸限位端时，拉动拉杆，拉杆将卡块拉入滑槽中，脱离
卡槽，即可取下限位端对针轴进行更换，提升了针轴的装卸便利性，便于后期维护。
[0011]所述针管内侧壁固定连接有若干限位棱，所述针轴周侧面开设有若干限位槽，所述限位棱与限位槽滑动配合。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]本技术通过设置固定环对针管进行保护，针管可承受比常规更大的压力，不易将针管管口压至变形，确保了针轴的正常回弹；通过设置滚珠提升了针轴与芯片接触时的滑动性，避免了针头磨损芯片，避免芯片受损，有效地提升了芯片测试的稳定性；通过设置插柱、插槽、卡槽、滑槽、记忆弹簧和卡块，提升了针轴的装卸便利性，便于后期维护。
[0014]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为半导体芯片测试用弹簧探针的等轴侧立体结构示意图；
[0017]图2为半导体芯片测试用弹簧探针的上视结构示意图；
[0018]图3为图2中A
‑
A剖面结构示意图；
[0019]图4为图3中B部分局部放大图；
[0020]图5为半导体芯片测试用弹簧探针的右视立体结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、针管；2、固定环；3、弹簧槽；4、缓冲弹簧；5、针轴；6、安装槽；7、滚珠；8、限位棱；9、限位槽；10、外管套；11、压杆；12、限位端；13、插柱；14、插槽；15、卡槽；16、滑槽；17、记忆弹簧；18、卡块；19、通孔；20、拉杆。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]请参阅图1
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5所示，本技术为半导体芯片测试用弹簧探针，包括针管1和针轴5，针管1内部设置有弹簧槽3，弹簧槽3内表面连接有缓冲弹簧4，缓冲弹簧4一端与针轴5一端固定连接，针轴5与针管1滑动配合，针轴5一端开设有安装槽6，安装槽6为球形槽结构，安装槽6内部安装有滚珠7，针管1一端设置有固定环2；针管1另一端固定连接有外管套10；针轴5另一端固定连接有压杆11，压杆11位于缓冲弹簧4内侧，压杆11贯穿针管1，压杆11的位置与外管套10相适应；当外力作用于针轴5下压时，固定环2对针管1进行保护，针管1可承受比常规更大的压力，不易将针管1管口压至变形，确保了针轴5的正常回弹，让该弹簧针整体
寿命得到延长；滚珠7提升了针轴5与芯片接触时的滑动性，避免了针头磨损芯片，有效地提升了芯片测试的稳定性，避免芯片受损；针管1内侧壁固定连接有若干限位棱8，针轴5周侧面开设有若干限位槽9，限位棱8与限位槽9滑动配合。
[0025]压杆11一端设置有限位端12，压杆11一端固定连接有若干插柱13，限位端12一侧壁开设有若干插槽14，插柱13与插槽14卡装配合，插柱13一表面开设有卡槽15，插槽14一表面开设有滑槽16，滑槽16内表面连接有记忆弹簧17，记忆弹簧17一端连接有卡块18，卡块18与卡槽15卡装配合；滑槽16上表面开设有通孔19，卡块18上表面固定连接有拉杆20，拉杆20与通孔19滑动配合，通过插柱13和插槽14可以将压杆11与限位端12连接，插柱13插入插槽14中，卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片测试用弹簧探针，包括针管(1)和针轴(5)，其特征在于：所述针管(1)内部设置有弹簧槽(3)，所述弹簧槽(3)内表面连接有缓冲弹簧(4)，所述缓冲弹簧(4)一端与针轴(5)一端固定连接，所述针轴(5)与针管(1)滑动配合，所述针轴(5)一端开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)为球形槽结构，所述安装槽(6)内部安装有滚珠(7)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(1)一端设置有固定环(2)。3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针管(1)另一端固定连接有外管套(10)。4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于，所述针轴(5)另一端固定连接有压杆(11)，所述压杆(11)位于缓冲弹簧(4)内侧，所述压杆(11)贯穿针管(1)，所述压杆(11)的位置与外管套(10)相适应。5.根据权利要求1所述的半导体芯片测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：王悦聪，徐艺凌，
申请(专利权)人：四川和恩泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：