一种靶材组件的摩擦焊接方法技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，公开了一种靶材组件的摩擦焊接方法，本摩擦焊接方法利用高速旋转的靶材与背板摩擦产生的热量使第一凸台和第二凸台局部熔化，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝，相较于钎焊而言，本摩擦焊接方法通过熔化形成焊接结合层，比钎焊的铟结合强度更高，耐高温性能更好，不易脱焊；相较于电子束焊接而言，第一凸台和第二凸台的焊接区域更大，也即，冶金结合的面积更大，整体强度更高；相较于扩散焊接而言，本摩擦焊接方法耗时更短，且无需采用惰性气体或其他工作条件进行保护，成本较低；其次，本摩擦焊接方法摩擦力较小，对设备要求较低，能耗较低，且焊接耗时更短，并且，小面积的接触摩擦不易导致靶材或背板整体变形。板整体变形。板整体变形。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材组件的摩擦焊接方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，特别是涉及一种靶材组件的摩擦焊接方法。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，靶材与背板的焊接主要有三种方式：钎焊、电子束焊接、扩散焊接。其中钎焊是利用铟等低熔点金属作为中间层，连接靶材和背板，其特点是耐高温性能差、结合强度低，焊接不良会导致靶材使用过程中脱焊；电子束焊接是在高能电子束流的作用下熔化靶材，形成冶金结合，但其焊接区域窄，在十几毫米左右，导致靶材整体强度也低，常作为碗状铝靶材的焊接方式；扩散焊接是在惰性气体的保护下，在高温长时间的作用下，通过原子间的扩散实现靶材和背板的冶金结合的一种大面积焊接技术，其结合强度高，耐高温性能好。但扩散焊接耗时长、焊接成本高，因此急需开发一种经济高效的以冶金结合方式连接的焊接方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种耗时较短、靶材和背板不易变形、强度更高的靶材组件的摩擦焊接方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种靶材组件的摩擦焊接方法，靶材组件包括靶材和背板，所述靶材具有第一凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的摩擦焊接方法，其特征在于，靶材组件包括靶材和背板，所述靶材具有第一凸台，所述背板具有第二凸台，所述第二凸台与所述第一凸台的直径相等，且所述摩擦焊接方法包括如下步骤：S1、对所述第一凸台的表面和所述第二凸台的表面进行喷砂处理，使二者表面的粗糙度不小于预定粗糙度；S2、夹持所述靶材，使所述第一凸台与所述第二凸台相对设置；S3、控制所述靶材以第一预定转速旋转并朝向所述背板压入，使所述背板固定或以第二预定转速反向旋转；S4、冷却至第一预定时间后进行卸料。2.如权利要求1所述的靶材组件的摩擦焊接方法，其特征在于：所述第一凸台的直径为所述靶材直径的1/4～1/2。3.如权利要求1所述的靶材组件的摩擦焊接方法，其特征在于：所述背板具有环形凸台，所述环形凸台围成容纳槽，所述第一凸台位于所述容纳槽的范围内。4.如权利要求3所述的靶材组件的摩擦焊接方法，其特征在于，S3步骤具体包括：S31、使所述靶材下压直至...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭东，黄宇彬，童培云，朱刘，
申请(专利权)人：先导薄膜材料有限公司，
类型：发明
国别省市：