【技术实现步骤摘要】
天线装置
[0001]本专利技术实施例涉及通信
,尤其涉及一种天线装置。
技术介绍
[0002]相控阵天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备,其中,相控阵天线通过移相器控制阵列天线中天线单元的射频信号的相位来改变天线辐射方向,以达到波束扫描的目的。
[0003]而现有相控阵天线存在尺寸较大的问题,不利于相控阵天线的小型化应用。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种天线装置,以减小整个天线装置的尺寸,实现天线装置的小型化应用。
[0005]本专利技术实施例提供了一种天线装置,包括天线单元;
[0006]所述天线单元包括:
[0007]相对设置的第一基板和第二基板,沿所述第一基板的厚度方向,所述第一基板与所述第二基板交叠的区域形成移相区;
[0008]沿第一方向,所述第二基板包括凸出于所述移相区的第一台阶,所述第一台阶靠近所述第一基板的一侧设置有沿第二方向排列的多个第一焊盘,所述第一焊盘位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧,所述第一方向与所述第二方向相交;
[0009]所述天线装置还包括第一连接线,所述第一焊盘与所述第一连接线连接,所述第一焊盘通过所述第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号。
[0010]本专利技术实施例提供的天线装置,通过在第二基板上设置凸出于移相区的第一台阶,并在第一台阶上设置第一焊盘,以便于接收对射频信号进行移相所需的驱动信号,同时,通过设置第一焊盘与第一连接线连接,以通过第一连接线接收外部驱动电路输出的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线装置,其特征在于,包括天线单元;所述天线单元包括:相对设置的第一基板和第二基板,沿所述第一基板的厚度方向,所述第一基板与所述第二基板交叠的区域形成移相区;沿第一方向,所述第二基板包括凸出于所述移相区的第一台阶,所述第一台阶靠近所述第一基板的一侧设置有沿第二方向排列的多个第一焊盘,所述第一焊盘位于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧,所述第一方向与所述第二方向相交;所述天线装置还包括第一连接线,所述第一焊盘与所述第一连接线连接,所述第一焊盘通过所述第一连接线接收外部驱动电路输出的驱动信号。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一焊盘沿所述第一方向的长度为D1,D1≤100μm。3.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一台阶沿所述第一方向的长度为D2,其中,D2≤0.2mm。4.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括多个绑定端子,所述绑定端子与所述第一连接线对应连接,所述绑定端子用于与所述外部驱动电路连接。5.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置包括多个所述天线单元,多个所述天线单元阵列排布,构成天线单元阵列。6.根据权利要求5所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括支撑基板,所述天线单元位于所述支撑基板的一侧。7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述支撑基板包括第二台阶,所述第二台阶位于所述天线单元阵列在所述支撑基板所在平面的垂直投影的覆盖区域之外,且所述第二台阶位于所述天线装置的边缘;多个所述绑定端子位于所述第二台阶上,且多个所述绑定端子与所述天线单元阵列位于所述支撑基板的同一侧。8.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括多个第二焊盘,所述第二焊盘位于所述支撑基板上,且所述第二焊盘与所述天线单元阵列位于所述支撑基板的同一侧;所述第二焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘对应连接,所述绑定端子与所述第二焊盘对应连接。9.根据权利要求8所述的天线装置,其特征在于,多个所述天线单元包括相邻设置的第一天线单元和第二天线单元,沿所述第一方向,所述第一天线单元位于所述第二天线单元的第一台阶远离其移相区的一侧;位于所述第二天线单元的第一台阶上的所述第一焊盘为第一连接焊盘,与所述第一连接焊盘对应连接的所述第二焊盘位于所述第一天线单元靠近所述第二天线单元的一侧。10.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括绑定基板,所述绑定端子位于所述绑定基板上。11.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,
所述绑定端子位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。12.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,多个所述天线单元还包括第三天线单元,所述第三天线单元位于所述天线单元阵列的边缘;所述第三天线单元的所述第二基板包括凸出于其移相区的第三台阶,所述第三台阶位于所述天线单元阵列的边缘;多个所述绑定端子位于所述第三台阶靠近所述第一基板的一侧。13.根据权利要求12所述的天线装置,其特征在于,多个所述天线单元包括相邻设置的第一天线单元和第二天线单元,所述第一天...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱清三,秦锋,席克瑞,贾振宇,雷登明,白云飞,王逸,
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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