一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法，解决了现有技术中的导热垫片弹性差，压缩后垫片不回弹，容易产生空气间隙，导致垫片导热性能降低，且导热垫片在压缩中会发生渗油，造成导热垫片弹性降低，对电路板存在污染的技术问题。它包括下述重量份数的材料：基体树脂100、交联剂3

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种导热垫片，具体涉及一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电子设备中，各种各样的电子原件集中在一个电路板上，导致电路板的设计越来越复杂。而电子原件发热不能及时散逸，会增加电子原件发生故障的可能性。电子原件的散热通常采用金属散热片来实现，金属片与电子原件之间不能紧密接触，而两者的空隙若有空气存在，因为空气是热的不良导体，它的导热系数只有0.026W/mK，它无法将热量传递到散热片上，这样电子原件的运行温度会超出我们的预期。
[0003]在电子原件和散热片的中间插入一种导热材料，减少空气占位可以大大提高电子原件的传热效率。这种导热材料可以是蜡状、膏状或者油状存在，包含有机硅树脂。这种导热材料必须是很柔软的，能够适应电路板上异形的电器原件，它的柔韧和高弹性性能够确保电器原件和散热片中间没有空气间隙。
[0004]通常在这种导热材料中加入强度高的基材如玻纤网布，维持材料的内聚强度，但是这些基材的加入会降低导热材料的弹性，使得材料具有较低的拉伸性能和柔韧性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻燃高弹导热垫片，其特征在于，包括下述重量份数的材料：基体树脂100交联剂3
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8导热粉体750
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800阻燃剂200
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250抑制剂0.01
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0.05催化剂0.1
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0.5所述基体树脂为端乙烯基聚二甲基硅氧烷；所述交联剂均为含氢硅油，所述含氢硅油的氢含量为0.05
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0.3%，含氢硅油D3
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D1＜1000PPM，含氢硅油粘度30
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60，挥发份＜0.5%。2.根据权利要求1所述的一种阻燃高弹导热垫片，其特征在于：所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷选取25℃时粘度为100
‑
2000mPa
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s。3.根据权利要求2所述的一种阻燃高弹导热垫片，其特征在于：所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷选取500
‑
1000mPa
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s。4.根据权利要求1所述的一种阻燃高弹导热垫片，其特征在于：所述导热粉体为绝缘导热粉体，所述绝缘导热粉体包括氧化铝混合粉末、氧化镁粉末、氮化硼粉末和氮化铝粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，陈林，陈攀，
申请(专利权)人：四川天邑康和通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：